Menü

AMD und IBM entwickeln Fertigungsverfahren gemeinsam

AMD und der Chip-Riese IBM kooperieren bei der Entwicklung von Fertigungsverfahren für Halbleiter mit 65- und 45-Nanometer-Strukturen. Ab dem 30. Januar sollen AMD- und IBM-Ingenieure die gemeinsame Arbeit am IBM-Standort East Fishkill im US-Bundesstaat New York aufnehmen. Im Jahre 2005 erwarten die Partner den Start der Serienfertigung erster Bauelemente in 65-nm-Technik und mit Kupfermetallisierung, Low-k-Dielektrika und Silicon-on-Insulator (SOI) auf 300-mm-Wafern. Ein ähnliches Abkommen hat IBM kürzlich auch mit der Chip-Foundry Chartered Semiconductor geschlossen.

Sowohl bei AMD als auch bei IBM steht im Laufe dieses Jahres die Einführung der 90-nm-Fertigung auf dem Plan; allerdings verfügt IBM bereits über eine 300-mm-Fab (nämlich in East Fishkill), wie sie AMD gerade erst gemeinsam mit der taiwanischen Chip-Foundry UMC in Singapur aufbaut. Das neue Abkommen mit IBM ist nicht die erste Kooperation der beiden Firmen: Schon vor fünf Jahren hatte AMD Produktionsaufträge für den K6-Prozessor an die Chip-Sparte von Big Blue vergeben.

In den Folgejahren arbeitete AMD allerdings enger mit Motorola zusammen, etwa beim Aufbau der zurzeit wichtigsten AMD-Fab30 in Dresden. Motorola steuerte sein Know-how zum Kupferprozess bei, in dem AMD die aktuellen Athlons herstellt. Motorola war auch als potenzieller Partner zum Aufbau einer neuen AMD-Fabrik im Gespräch. Der AMD-Chef Hector Ruiz kommt von der traditionsreichen Halbleiterfirma, deren langjährige PowerPC-Allianz mit IBM schon einige Tiefpunkte erlebt hat.

Die AMD-IBM-Kooperation wirft ein Schlaglicht auf die immer enger werdenden Verflechtungen eigentlich konkurrierender Halbleiterfirmen. Die Kosten für die Entwicklung neuer Halbleitertechniken und die nötigen Milliarden-Investitionen in neue Fertiugungsanlagen kann kaum noch ein Hersteller alleine stemmen. Einerseits lagern deshalb immer mehr der kleineren Firmen ihre Produktion in Chip-Foundries wie Chartered, UMC oder TSMC aus, andererseits entwickeln die Großfirmen mit eigenen Fabs mehr gemeinsam. Sowohl AMD als auch IBM und Infineon arbeiten beispielsweise auf verschiedene Weise mit UMC zusammen.

Fertigungsanlagen für kleinere Halbleiterstrukturen auf größeren Wafern sind der Schlüssel zur Sicherung des Ertrages bei stetig fallenden Chip-Preisen. Um die Einführung der 90-nm-Technik hat sich ein regelrechtes Wettrennen entwickelt: Nach Intels siegesgewissen Ankündigungen auf der CeBIT 2002 meldeten sich außer IBM auch Samsung, Motorola, Philips und ST und zuletzt Toshiba. Als absoluter Umsatz-Primus der Branche hat allerdings Intel das meiste Geld für seine hoch fliegenden Pläne. (ciw)

Anzeige
Zur Startseite
Anzeige