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Computex

All-in-One-PCs mit Llano-CPU und Thin-Mini-ITX-Platinen

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Bei den stationären Desktop-PCs wachsen lediglich die Verkaufszahlen der im Monitorgehäuse integrierten All-in-One-PCs. Folglich zeigen die PC-Hersteller auf der Computex wieder zahlreiche neue Produkte aus diesem Bereich. MSI stellt beispielsweise den ersten All-in-One-PC mit dem kurz vor der Einführung stehenden Llano-Fusion-Prozessor von AMD vor. Im WindTop AE2230 mit 22-Zoll-Display stecken eine Dual-Core-CPU A4-3300M mit 1,9 GHz Taktfrequenz sowie eine Grafikkarte vom Typ Radeon HD 6450. Der Chipsatz stellt zwei USB-3.0-Ports zur Verfügung.

Zudem gibt es in den Messehallen zahlreiche All-in-One-PCs mit Intels Sandy-Bridge-Prozessoren zu bewundern. Die Geräte stammen von Acer (Aspire Z3801, Z5761 und Z5801), Asus (EeeTop ET2410IUTS), EMachines (EZ1811), Evolve III (N-Gen), Gigabyte (AEBN), Mitac (Maestro 600, 650, 680-P), MSI (WindTop AE2211G, AE2420), Sony (Vaio VPCL21AFX-B) und TriGem (C1). Speziell für Business-Kunden offeriert MSI den WindTop AP1920, der mit einen ergonomischen Standfuß ausgestattet ist, über den sich das Display neigen, in der Höhe verstellen und um 90 Grad in den Pivot-Modus drehen lässt.

All-in-One-PCs (19 Bilder)

Acer Aspire Z3801

Im Vergleich zu herkömmlichen Rechnern im Tower-Gehäuse sind All-in-One-PCs teurer. Damit die schlanken Tischrechner auch in den sogenannten Emerging Markets wie Südamerika, China und Osteuropa erfolgreich sind, hat Intel zur diesjährigen CeBIT das Mainboard-Format Thin-Mini-ITX präsentiert. Wegen der standardisierten Größe lassen sich von Auftragsfertigern kostengünstige Barebone-PCs produzieren, die Systemintegratoren anschließend mit unterschiedlicher Hardware bestücken können. So muss nicht für jeden All-in-One-PC aufwendig ein neues Platinenlayout entwickelt werden.

Thin Mini-ITX-Boards für All-in-One-PCs (8 Bilder)

All-in-One-PC für Systemintegratoren von Gigabyte

Wegen der standardisierten Abmessungen der Boards im Thin-Mini-ITX-Format lassen sich All-in-One-PCs von Systemenintegratoren leicht mit unterschiedlicher Hardware bestücken.

Im Unterschied zum üblichen Mini-ITX-Format hat die I/O-Blende bei Thin-Mini-ITX-Boards eine Höhe von nur 25 mm (Mini-ITX: 44,45 mm), und die Bauteile wie Speicherriegel oder Steckkarten dürfen maximal 20 mm nach oben ragen. Das ermöglicht flache Gehäuse, weil die Mainboards in All-in-One-PCs direkt hinter dem Display eingebaut sind. Aufgrund dieser Vorgaben löten die Board-Hersteller unter anderem abgewinkelte Steckplätze für SO-DIMMs und Mini-PCIe-Karten auf. Die Palette der in Taipeh gezeigten Boards reicht vom Intel D2700MT mit einem Atom D2700 der kommenden Cedar-Trail-Prozessorgeneration bis hin zu H61-Boards für Core-i-CPUs. (chh)