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Technology Review

Applied Materials baut feinere Transistoren

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Applied Materials, weltgrößter Anbieter von Produktionsanlagen für Chiphersteller, hat eine neue Fertigungstechnik vorgestellt, mit der sich Transistorschichten in Schaltkreisen deutlich genauer aufbauen lassen sollen – bis hinunter auf die Dicke einzelner Atome, berichtet Technology Review in seiner Online-Ausgabe.

Applied Materials setzt deshalb auf einen Prozess namens Atomic-layer Deposition, kurz ALD. Das grundlegende Verfahren ist bereits Ende der 1970er-Jahre entwickelt worden: Man produziert einatomare Lagen von Material, indem man Moleküle aus der Gasphase chemisch mit einer vorbehandelten Oberfläche reagieren lässt. Ist die Oberfläche bedeckt, stoppt die Reaktion von selbst.

Bei Applied Materials wird nun das Dielektrikum in Schichten angelegt, die nur ein Atom hoch sind. Die Methode ist zwar teurer, doch sie sei notwendig, meint der zuständige Produktmanager Atif Noori. "Damit das Herz des Transistors, das Logikgatter, funktioniert, müssen wir sichergehen, dass die Atome genau dort liegen, wo wir sie brauchen."

Das ist zwar kompliziert, hat aber auch deutliche Vorteile: Denn eine ständige Quelle von Problemen ist die Umgebungsluft, die bei der Produktion an die Chips dringt. Das ALD-Verfahren findet aber im Vakuum statt. Das hat den hilfreichen Seiteneffekt, dass die Elektronengeschwindigkeit im so gefertigten Transistor gesteigert wird – zwischen 5 und 10 Prozent sind hier drin. Das bringt mehr Leistung oder zumindest einen Stromspareffekt.

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(bsc)