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Bericht: Intel-Chipsätze zukünftig mit WLAN und USB 3.1 Gen 2

Der Prozessorhersteller wird mit der übernächsten CPU-Generation wohl mehr Funktionen in den Chipsatz integrieren. Das dürfte bei den Herstellern der bisherigen Zusatzchips zu Einbußen führen.

Bericht: WLAN und USB 3.1 Gen 2 künftig in Intel-Chipsätzen

(Bild: Intel)

Intel plant die übernächste Chipsatz-Generation der Serie 300 mit WLAN-Funktion sowie einem Controller für USB 3.1 Gen 2 auszustatten. Das berichtet das taiwanische IT-Magazin DigiTimes unter Berufung auf Quellen bei Mainboard-Herstellern. Die Chipsätze sollen vermutlich 2018 zusammen mit den Coffee-Lake-Prozessoren erscheinen.

Diese Entscheidung dürfte zu Umsatzeinbußen bei den Herstellern von WLAN-Chips wie Broadcom, Qualcomm-Atheros und Realtek führen, denn bisher teilten sich diese Firmen den Markt von WLAN-Modulen für Notebooks und Mini-PCs mit Intel. Unklar ist, ob der CPU-Hersteller WLAN und USB 3.1 Gen 2 auch in die für Ende 2017 erwarteten U- und Y-Mobilprozessoren mit Cannonlake-Architektur einbauen wird, bei denen der Chipsatz im Prozessor-Package untergebracht ist.

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Controller-Chips für USB 3.1 Gen 2 bietet derzeit außer Intel nur der taiwanische Chiphersteller Asmedia an. Für diesen dürften die Auswirkungen geringer sein, da Asmedia auch Bausteine für USB-3.1-Geräte wie zum Beispiel USB-SATA-Bridges anbietet. Zudem soll Asmedia nach Informationen der DigiTimes im Auftrag von AMD die Chipsätze der zum Jahreswechsel erwarteten Zen-Prozessoren fertigen. (chh)

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