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Zu geringe Kapazitäten: Intel lagert Chipsatzfertigung an TSMC aus

Einem Bericht der Digitimes zufolge wird Intel Teile seiner 14-nm-Chipfertigung an TSMC auslagern.

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Intels noch nicht gelöste Probleme bei der 10-nm-Fertigung sorgen für kurios anmutende Folgeerscheinungen: Wie das taiwanische Branchenblatt Digitimes berichtet, sollen bereits Ende 2018 einige 14-nm-Produkte wie der Chipsatz H310 und andere der 300er-Serie nicht aus hauseigenen Fabs kommen, sondern vom weltgrößten Auftragsfertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) zugeliefert werden.

Hintergrund ist, dass ein Teil von Intels Produktportfolio schon längst auf 10-nm-Fertigung hätten umgestellt sein soll. Verzögerungen und Probleme bei dieser sorgen nun dafür, dass die schon längst auf 10 nm umgerüsteten Fabs brachliegen, während die 14-nm-Fabs auf Anschlag laufen und dennoch die Nachfrage nicht befriedigen können.

Chipsätze laufen traditionell eher in "älteren" Fertigungsprozessen vom Band, weil sie nicht die neusten Prozesse benötigen und ihre I/O-Schnittstellen wegen höherer Spannungen sogar besser mit größeren Transistoren harmonieren. Wegen des langen Lebenszykluses der 14-nm-Fertigung – das erste Massenprodukt, Broadwell alias 5. Core-i-Generation, startete Anfang 2015 – sind sie mittlerweile aber halt auch schon dort angekommen, sodass Intel nun Fertigungskapazitäten zukaufen muss.

Auch wenn man TSMC eher als Auftragsfertiger für Chipentwickler ohne eigene Fabs kennt – etwa AMD, Nvidia, Apple oder Google –, so ist die Zusammenarbeit mit Intel kein grundsätzliches Neuland: TSMC fertigt laut Digitimes bereits FPGA-Produkte und LTE-Produkte für Intel. (mue)

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