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Bilderstrecke: Kühler und Gehäuse auf der CeBIT

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Spektakuläre Neuheiten bei Kühlern und PC-Gehäusen blieben auf der diesjährigen CeBIT aus. Die Entwicklung der Kühler schreitet momentan hauptsächlich bei den High-End-Varianten mit 14-Zentimeter- oder Doppel-Lüftern und bei sehr niedrigen Bauarten für flache Gehäuse voran. Im Niedrigpreissegment steigt der Anteil von Heatpipe-Kühlern, die langsam die klassische Bauweise der Rippenkühler verdrängen.

Der Trend zu kleineren Formaten bei Gehäusen hält weiterhin an. Vom DTX-Standard, den AMD auf der CeBIT 2007 groß präsentierte, gibt es an den Ständen aber keine Spur. Auf Nachfrage bestätigten die Aussteller, dass auch in Zukunft keine Produkte für dieses Format geplant sind. Die Gehäusehersteller konzentrieren sich in diesem Segment weiterhin auf die etablierten Standards wie MicroATX und Mini-ITX. Übliche Midi- und Big-Tower-Gehäuse im ATX-Format haben zunehmend große Lüfter mit mehr als 20 Zentimetern Durchmesser in der Seitenwand und einen eSATA-Frontanschluss.

Bilderstrecke: Kühler und Gehäuse auf der CeBIT (12 Bilder)

Kühler und Gehäuse auf der CeBIT

Foxconn hat für sein Mainboard mit zehn PCI-Express-Slots bereits ein passendendes Gehäuse parat.

(chh)