Comdex: Neue Chipsets und CPUs von VIA

Auf der Comdex will VIA die ersten Früchte der Zusammenarbeit mit S3 und neue CPUs präsentieren.

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Von
  • Georg Schnurer

Auf der am 15. November beginnenden Comdex will VIA die ersten Früchte der Zusammenarbeit mit S3 präsentieren. Der ProMedia II ist das erste Mitglied einer Serie von Low-Cost-Chipsätzen, die einen integrierten Grafik-Kern von S3 enthalten. Der ProMedia II fußt auf dem Apollo Pro133A (VT82C694X) und unterstützt neben PC-133-SDRAMs auch den AGP-4X-Modus. Im Unterschied zu allen bisher erhältlichen Chipsätzen mit integrierter Grafik soll der ProMedia II auch einen AGP-Steckplatz unterstützen. Damit wäre es möglich, ein Board mit integrierter Grafik zu bauen, das sich bei Bedarf mit einer schnellen AGP-Grafikkarte an steigende Anforderungen anpassen läst Die Pinkompatibilität des ProMedia II mit dem Apollo Pro133A erlaubt es Boardherstellern zudem, ein einheitliches Design für verschiedene Produktkategorien zu verwenden.

Als zweites Messe-Highlight kündigt VIA eine Demo des Joshua-Prozessors an. Dieser nutzt den Sockel 370 und soll, wie Intels Pentium-III-FCPGA mit einem Front Side Bus (FSB) von bis zu 133 MHz zurechtkommen. Bis der Joshua marktreif ist, will VIA die MII-Serie von Cyrix wieder aufleben lassen. Der neue MII soll mit einem PR-Rating von bis zu 433 glänzen und damit vor allem Intels Celeron und dem K6-2 von AMD Konkurrenz machen.

Ebenfalls als lauffähige Demo will VIA den ersten Prototypen das DDR/PC266-Chipsatzes zeigen. Diese Variante des Apollo Pro133 soll neben PC133-SDRAM auch Double Data Rate SDRAM mit bis zu 133 MHz unterstützen. Die verbleibende Ausstellungsfläche will man dem KX133, einem neuen Chipsatz für AMDs Athlon-CPU widmen. Auf dem Stand, so kündigt VIA an, sollen KX133-Boards von allen "führenden Herstellern" zu sehen sein. (gs)