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Dritte AMD-Ryzen-Generation für Desktops kommt "Mitte 2019"

Die kommenden 7-Nanometer-Ryzens sollen bei gleicher Anzahl von Kernen Intels Core i-9000 schlagen, zumindest im Cinebench-R15-Vergleich.

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Dritte AMD-Ryzen-Generation für Desktops kommt "Mitte 2019"

AMD Ryzen der dritten Generation für Desktop-PCs. Rechts oben das 7-nm-Die mit Zen-2-Kernen.

(Bild: AMD/YouTube)

AMD-Chefin Lisa Su präsentierte auf der CES 2019 eine Live-Demo eines Ryzen-Prozessors der dritten Generation: Der Chip mit 8 Kernen und 16 Threads zog im Benchmark Cinebench R15 knapp an einem Intel Core i-9000 mit ebenfalls 8 Kernen und 16 Threads vorbei: 2057 zu 2040 Punkte. Das soll zeigen, dass die neuen Zen-2-Kerne deutlich mehr Rechenleistung als ihre aktuellen Vorgänger liefern. Lisa Su betonte, dass der Ryzen-Prototyp nicht mit finaler Taktfrequenz lief.

Die AMD-Chefin verwendete den Begriff "Ryzen 3000" nicht und verriet auch nicht, wie viele CPU-Kerne die kommenden Zen-2-Ryzens für AM4-Mainboards maximal haben werden.

Doch Su zeigte einen Prototyp des Achtkerners ohne Heatspreader beziehungsweise Blechdeckel: Auf dem Die Carrier wäre wohl noch Platz für ein zweites CPU-Chiplet mit weiteren acht Kernen. Kürzlich war über einen Ryzen 9 3800X mit 16 Kernen spekuliert worden.

Zen-2-Bauweise

Lisa Su mit dem neuen Epyc mit acht 7-nm-Dies mit je acht Zen-2-Kernen.

(Bild: c't/Carsten Spille)

Lisa Su erklärte, dass AMD die Zen-2-Ryzens im Prinzip ebenso zusammensetzt wie die nächsten Epyc-Serverprozessoren: Nur die eigentlichen CPU-Chiplets mit je acht Kernen enstammen der 7-nm-Fertigung von TSMC. Dazu kommt dann noch ein I/O-Die, vermutlich aus der 12-nm-Fertigung von Globalfoundries, welches insbesondere PCI-Express-4.0-Lanes anbindet.

Die dritte Ryzen-Generation für Desktops soll "Mitte 2019" starten, vermutlich also zur Computex.

Auch die Zen-2-Epycs will AMD ab der "Jahresmitte" ausliefern; hier liegt man demnach etwas hinter dem ursprünglichen Zeitplan, der eher das erste Halbjahr ins Auge fasste.

In Bezug auf die Zen-2-Epycs betonte Su abermals, dass man nicht nur die Anzahl der Kerne pro Fassung verdoppelt habe, sondern auch die Anzahl der Gleitkomma-Rechenwerke pro CPU-Kern. Außerdem gibt es größere Caches. Was davon auch der dritten Ryzen-Generation zu Gute kommt, wird spannend.

Passt auf AM4-Mainboards

Auch die Ryzens der dritten Generation sollen auf vorhandenen Mainboards mit der Fassung AM4 laufen. Man erwartet aber auch einen neuen Chipsatz X570, der dann vielleicht ebenfalls von PCIe 4.0 profitiert. Falls Intel nicht noch eine Überraschung aus dem Hut zaubert, werden die Zen-2-Prozessoren die ersten x86-CPUs mit PCIe 4.0 sein.

PCIe 4.0 verdoppelt die Transferrate pro Lane im Vergleich zu PCIe 3.0 auf knapp 2 GByte/s. Auch die neue AMD Radeon VII dürfte PCIe 4.0 beherrschen.

Keynote von AMD-CEO Lisa Su auf der CES 2019

(ciw)

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