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Dual-Mainboards für Athlon und Foster

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Tyan zeigt auf der CeBIT das erste Mainboard mit AMD-760-MP-Chipsatz für zwei AMD-Athlon-CPUs. Die Platine ist allerdings noch nicht zu haben – laut Tyan will AMD den Chipsatz erst in etwa 8 bis 10 Wochen offiziell vorstellen.

Tyans "Thunder K7" bietet fünf 64-Bit-PCI-Steckplätze, die mit 33 MHz Taktfrequenz arbeiten. Das Board eignet sich dank der geneigt eingebauten DIMM-Steckplätze für DDR-SDRAM-Module besonders für flache Server und hat einen Onboard-Grafikchip; alternativ ist die Bestückung mit einer AGP-(Pro)-Grafikkarte möglich. Zwei Wermutstropfen sind der hohe Preis, der über 1500 DM liegen dürfte, sowie das erforderliche Netzteil: Die hohe Verlustleistung der beiden AMD-Athlon-CPUs erfordert eine spezielle Stromversorgung über einen 24-poligen Stecker.

Ein bis zwei Monate nach der Vorstellung des AMD-760-MP wird eine weitere Variante dieses Chipsatzes erwartet, die wahrscheinlich AMD-760-MPX heißen wird. Diese Ausführung soll auch einen 64-Bit-PCI-Bus mit 66 MHz Taktfrequenz unterstützen.

Ähnlich leistungshungrig wie die AMD-Chips dürfte der in den nächsten Monaten erwartete Pentium-III-Xeon-Nachfolger "Foster" sein. Er ist eng mit Intels Pentium 4 verwandt, im Unterschied zu diesem aber Dual-Prozessor-tauglich. Tyan zeigt auf der CeBIT eine erste Dual-Foster-Platine mit dem dazugehörigen "Colusa"-Chipsatz, der später wohl Intel i860 heißen wird. Colusa bietet zwei Rambus-Kanäle für bis zu 2 GByte RDRAM, die sich auf entsprechenden Mainboards mit zwei Umsetzerchips auf 4 Kanäle erweitern lassen. Auf einer Memory-Steckkarte lassen sich dann bis zu 8 GByte RDRAM einstecken.

Außer Tyan zeigen auf der CeBIT auch Iwill und Supermicro Dual-Foster-Mainboards. Supermicro präsentiert auch neue Dual-Pentium-III-Platinen mit ServerWorks ServerSet-III-HE-SL-Chipsatz. Sie bieten einen AGP-Pro-Steckplatz und sind für Hochleistungs-Workstations gedacht.

Ebenfalls für den Pentium III eignen sich die von zahlreichen Herstellern gezeigten Tandem-Boards mit VIA Apollo Pro266. Dieser Chipsatz erlaubt den Einsatz von Double-Data-Rate-Speichermodulen. Im Unterschied zu den Einzelprozessorplatinen mit dem Apollo Pro266 sind die Dual-Versionen aber allesamt zurzeit nicht lieferbar; einige Hersteller wollen noch bis Ende Mai warten. (ciw)