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Ein Ausblick auf die 2012 erwarteten Octo-Core-Xeons

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Im Xeon E5-2600 steckt wohl das gleiche 435-Quadratmillimeter-Die wie im Core i7-3900

(Bild: Intel)

Auf der Supercomputer-Konferenz SC11 in Seattle musste Intel nun doch einige Details zur kommenden Plattform Romley-EP verraten. Dabei handelt es sich um die bis 2012 verzögerte Prozessorfamilie Xeon E5-2600 für Serverboards und Workstations mit zwei CPU-Fassungen und dem Chipsatz Patsburg alias C600. Eigentlich hätte dieser Sandy Bridge-EP mit acht CPU-Kernen, die mindestens 2,7 GHz Taktfrequenz erreichen, längst im Handel sein sollen: Schon auf dem IDF im Herbst 2010 trommelte Intel für den Patsburg mit integrierten SAS-6G-Ports und nannte grob einen Starttermin "Mitte 2011".

Immerhin hat Intel schon eine Reihe von Pilotkunden beliefert, darunter die Hersteller von zehn Systemen auf der aktuellen Top500-Liste. Und vielleicht will Intel auch AMD in die Suppe spucken: Der neue Bulldozer-Opteron 6200 (Interlagos) macht nämlich im Vergleich zu den noch aktuellen, sechskernigen Westmere-Xeons der Baureihe 5600 eine gute Figur. Damit öffnet sich für AMD die Chance, die Zeit bis zur offiziellen Vorstellung und somit auch allgemeinen Auslieferung der Sandy-Bridge-EP-Xeons zu nutzen: Immerhin geht es um die meistverkauften Serverprozessoren für die weit verbreiteten Dual-Socket-Plattformen. Und der Server-Marktanteil von AMD ist in den letzten Jahren auf zuletzt unter 5 Prozent geschrumpft.

Mellanox ConnectX-3: 40GbE- oder FDR-IB-Adapter mit PCIe 3.0.

(Bild: Mellanox)

Nun ködert Intel unentschlossene Server-Einkäufer mit Versprechungen: Dank AVX, zweier zusätzlicher Kerne, einem vierten Speicherkanal pro CPU und Verbesserungen der Mikroarchitektur soll im Linpack-Benchmark die 2,1-fache Rechenleistung möglich sein wie bei einem aktuellen Server mit zwei Xeon X5690. Außerdem hebt Intel die Vorteile von PCI Express 3.0 hervor: Ebenso wie der Core i7-3900 binden die neuen Xeons für die Fassung LGA2011 je 40 PCIe-3.0-Lanes direkt an. Ebenfalls auf der SC11 kündigt Mellanox dazu passend die Adapterkarten der Baureihe ConnectX-3 mit je einem oder zwei Ports für 40-Gigabit-Ethernet (40GbE) oder FDR-Infiniband mit 56 GBit/s an. FDR-IB-Karten stecken aber nur in zwei der Sandy-Bridge-EP-Systeme der Top500-Liste, davon betreibt eines Intel selbst.

LSI hat bereits den PCIe-3.0-SAS-6G-Adapterchip SAS 2308 im Angebot, aber noch keine damit bestückten Adapterkarten. Auf der SC11 demonstrierte LSI derweil einen SAS-12G-Expander, der auch in Verbindung mit SAS-6G-Laufwerken Vorteile bringen soll, nämlich höhere I/O-Raten (IOPS).

Einen konkreten Starttermin für die neuen Xeons nannte Intel abermals nicht, sondern sprach davon, dass "eine flächendeckende Verfügbarkeit für das erste Halbjahr 2012 geplant" sei.

Samsung fertigt LR-DIMMs mit bis zu 32 GByte Kapazität

(Bild: Samsung)

Beim Linpack-Vergleich hat Intel übrigens, wie auch AMD bei einigen Interlagos-Benchmarks, DDR3-1600-Speichermodule eingesetzt. Bei den bisherigen Xeons mit drei RAM-Kanälen pro CPU war maximal DDR3-1333 auf Registered DIMMs zulässig (PC3-10600-RDIMMs). Acht Kanäle mit PC3-12800-Modulen liefern mit 102 GByte/s rund 60 Prozent mehr Datentransferleistung als sechs Kanäle mit PC3-10600. Allerdings ist der maximale Speicher-Ausbau vermutlich nicht mit PC3-12800-DIMMs erreichbar, sondern nur mit langsameren Modulen. Und das Maximum von 768 GByte auf einem Dual-Socket-Board mit 24 DIMM-Fassungen – also drei DIMMs pro Channel (3DPC) – ist nur mit Load-Reduced-(LR-)DIMMs erreichbar, die je nach Konfiguration zusätzliche Latenzzeiten verursachen dürften. Für HPC-Konfigurationen könnte die Möglichkeit interessant sein, das manche Boards auch den Einsatz von PC3-12800-UDIMMs erlauben: Mit diesen ungepufferten Modulen ist zwar die maximale Speichermenge auf vermutlich 64 GByte beschränkt (je ein Dual-Rank-DIMM pro Kanal, mit 4-GBit-Chips also 8 × 8 GByte), doch die Zugriffszeiten sind ohne Register- oder Pufferchips kürzer. (ciw)