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Elektronische Reisepässe: Infineon und Gemalto feiern Anschlussauftrag der USA

Die Chip-Produzenten Infineon Technologies und Gemalto haben ihre seit 2005 bestehende Zusammenarbeit mit dem US-amerikanischen Government Printing Office ausbauen können. Die US-Bundesdruckerei verlängerte den Liefervertrag von Chips für den elektronischen Reisepass um fünf Jahre. Er soll ein Volumen von bis zu 175 Millionen US-Dollar (142 Millionen Euro) haben. Seit 2005 hat die US-Druckerei an zwei Produktionsstätten 80 Millionen ePässe hergestellt.

Sowohl Infineon als auch Gemalto feiern den Fünfjahresvertrag für das größte Pass-Projekt der Welt als Bestätigung ihrer Kernkompetenz als Produzenten von Sicherheitschips. Beide Firmen beliefern auch die deutsche Bundesdruckerei in Berlin mit Chips für den elektronischen Reisepass.

(Bild: Infineon)

Nach Angaben der für den Chip-Standard zuständigen Luftverkehrsorganisation ICAO haben 93 der 193 Mitgliedstaaten der UNO den elektronischen Reisepass eingeführt. 21 Staaten sollen bis Mitte 2013 hinzukommen, unter ihnen Mexiko, Südafrika, Saudi-Arabien und Israel. Die ICAO schätzt, dass derzeit 345 Millionen ePässe im Umlauf sind und die USA mit ihren 80 Millionen Pässen das weltweit größte Ausgeberland ist, gefolgt von Großbritannien mit 27 Millionen.

Das Auslesen der Chips an den Grenzkontrollstellen wird allerdings derzeit nur von acht Ländern praktiziert: Außer den USA und Großbritannien beherrschen Deutschland, Indonesien, Japan, Neuseeland, Portugal und Singapur die dafür notwendige Technologie der Sicherheits-Abfrage der Sperrlisten in den Public Key Directories. Fünfzehn Staaten haben automatische Grenzkontrollsysteme eingerichtet, bei denen die biometrischen Daten auf dem Chip mit den jeweils benutzten Messwerten (Gesichtsscan, Fingerabdruckprüfung oder beides) vor Ort verglichen werden. (Detlef Borchers) / (ssu)

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