Elf japanische Firmen betreiben gemeinsame Chip-Entwicklung

Die Halbleiterhersteller investieren rund 6,5 Millionen Euro in ein Joint Venture.

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Von
  • Andreas Wilkens

Elf japanische Halbleiterhersteller haben sich zusammengefunden, um in einer gemeinsamen Firma an der Weiterentwicklung ihrer Technologie zu arbeiten. Die Liste liest sich wie das Who is who der japanischen IT-Branche: Fujitsu, Hitachi, Matsushita, Mitsubishi Electric, NEC, Toshiba, Oki Electric, Rohm, Sanyo, Sharp und Sony. Die ersten fünf steuern jeweils 150 Millionen Yen (1,2 Millionen Euro) bei, die anderen jeweils 10 Millionen Yen (86.000 Euro).

Das Joint Venture Advanced SoC Platform (Aspla) will kommende Woche Donnerstag die Arbeit aufnehmen. Zusammen mit dem National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) will es Basisforschungen zur Herstellung von Halbleitern mit 90-Nanometer-Strukturen betreiben. Die Ergebnisse sollen allen beteiligten Konzernen zur Verfügung gestellt werden. Erste Ergebnisse sollen in zwei Jahren vorliegen.

Zusammenarbeit bei der Chip-Entwicklung ist in Japan nicht neu. Im Juni wurde zum Beispiel bekannt, dass Fujitsu und Toshiba gemeinsam an der Entwicklung von hochintegrierten Ein-Chip-Lösungen (System-on-Chip, SoC) arbeiten zu wollen, die dann in einem 0,10-µm-Prozess gefertigt werden sollen. (anw)