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Elpida baut Speicherchip-Fabrikation aus

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Das auf DRAM-Speicherchips spezialisierte japanische NEC-Hitachi-Jointventure Elpida Memory hat mit dem Bau eines großen Werkes zur Verarbeitung von 300-mm-Wafern begonnen. Bereits im Juni 2005 soll die neue "Fab" auf dem Gelände des Subunternehmens Hiroshima Elpida Memory in Hiroshima fertig sein. Dort arbeiten bereits eine 200-mm- und seit Januar 2003 auch eine 300-mm-Fab.

Die neue Produktionsfläche soll knapp 91.000 Quadratmeter erreichen, im später erwarteten Maximalausbau ist die Bearbeitung von monatlich bis zu 60.000 Wafern geplant. Auch die Fertigungskapazität der bisherigen 300-mm-Linie soll von 22.000 auf 28.000 "Wafer starts" pro Monat steigen.

Noch im Laufe des kommenden Jahres will Elpida in der neuen Anlage DRAMs mit Strukturgrößen von nur noch 85 Nanometern fertigen. Die bereits laufende 300-mm-Fertigung stelle zurzeit vornehmlich Speicherchips für Server her -- wahrscheinlich meint Elpida damit SDRAMs höherer Kapazität, beispielsweise 512 MBit. Künftig will man dort auch 1-GBit-Chips mit DDR2-Technik herstellen sowie Mobile DRAM (also energetisch sparsame DRAMs) und andere Spezial-Speicherbausteine. (ciw)