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Erhöhte Ausfallraten bei Mainboards mit einigen Intel-Chipsätzen

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Offenbar treten bei einigen PC-Mainboards, die mit Intels Pentium-4-Chipsätzen der vorletzten Generation bestückt sind, im Zusammenspiel mit externen USB-Geräten höhere Ausfallraten auf. Hintergrund scheint ein Problem mit der Widerstandsfähigkeit eines Chipsatz-Bausteins gegen elektrostatische Entladungen höherer Spannungen zu sein. Bisher hat Intel keinen grundsätzlichen Fehler der Southbridge ICH5 bekannt gegeben, die als I/O Controller Hub ICH5 oder ICH5R Bestandteil der Pentium-4-Chipsätze i865P, i865PE, i865G, i875P, i865GV und i848P ist, die bereits im Jahre 2003 eingeführt wurden. Doch ungefähr seit Herbst 2004 tauchen in Internet-Foren und Newsgroups immer wieder ähnlich lautende Beschreibungen von fatalen Mainboard-Schäden auf, bei denen der Southbridge-Baustein ausfällt. In einigen Fällen überhitzte sich der Chip, teilweise ist er sogar abgebrannt.

Eine eindeutige, gesicherte Erklärung dieses Phänomens existiert bisher nicht; außer Gigabyte weist auch kein Mainboard-Hersteller offiziell auf das Problem hin. Während der CeBIT 2005 betonte Intel-Manager William Leszinske, dass sämtliche ausgelieferten Bauteile den spezifizierten ESD-Schutzgrad sicher einhielten. Es gibt Hinweise darauf, dass nur einige Produktionschargen des Bauteils ICH5 von einer höheren Ausfallwahrscheinlichkeit betroffen sind. Anwender-Berichte aus Internet-Foren und Zuschriften von c't-Lesern lassen den Schluss zu, dass der Fehler nicht allzu häufig auftritt -- es sind nur wenige eindeutige Schadensmeldungen zu finden, die sich meistens auf Sockel-478-Mainboards der drei großen taiwanischen Hersteller Asus, Gigabyte und MSI beziehen. Weil diese allesamt zu den Marktführern gehören und zusammen monatlich mehrere Millionen Stück produzieren, ist auch zu erwarten, dass statistisch vor allem Boards dieser Marken betroffen sind. Bisher scheinen die Hersteller betroffener Mainboards im Falle von Defekten auch anstandslos zu tauschen.

Laut Gigabyte sind auch Mainboards mit dem Southbridge-Baustein ICH4 betroffen -- darüber liegen der c't aber keine konkrete Schadensmeldungen vor, ebensowenig wie zu Mainboards mit der ICH5-Variante ICH5R. Die Firma Gigabyte schreibt, dass vor allem dann ein erhöhtes Risiko von Schäden durch die Entladung elektrostatischer Energie über den ICH-Chip besteht, wenn man im laufenden Betrieb ein USB-Gerät an Ports auf der PC-Frontplatte anschließt. Die direkt auf den Mainboards befindlichen USB-Buchsen an der PC-Rückseite seien unkritisch. Der c't liegen aber Aussagen vor, wonach das Schadensrisiko an allen USB-Ports gleich kritisch sei; es seien schlichtweg gewisse Produktions-Chargen des ICH5 verbaut worden, die die von Intel spezifizierte Widerstandsfähigkeit gegenüber "Eletrostatic Discharges" (ESD) nur knapp erfüllten. Darauf deutet auch dieser Beitrag in einem USB-Entwickler-Forum hin.

Absolute Sicherheit gegen Überspannungs-Schäden gibt es nicht. Diese sind auch nicht nur auf USB-Ports begrenzt -- vergleichsweise häufig treten beispielsweise Blitzschäden bei PCs auf, die über eine TV-Karte mit einer Außenantenne verbunden sind. Auch bei Mainboards mit anderen Chipsätzen können ESD-bedingte Schäden der Southbridge auftreten; entsprechende Leser-Zuschriften liegen der c't vor. Viele zunächst unerklärliche Southbridge-Schäden lassen sich im Nachhinein auch auf Fehler beim Anschluss der Kabel zu den Buchsen auf der Gehäuse-Frontplatte oder auf rückseitigen Slot-Blechen zurückführen: Nicht alle Gehäuse- und Mainboard-Hersteller halten sich an die Pinbelegungen aus Intels Front Panel Connectivity Design Guide (654-KByte-PDF-Datei), teilweise murksen unaufmerksame Händler oder Bastler sogar die Kabel zu FireWire-Buchsen auf die USB-Anschlüsse des Mainboards. Auch dann droht die Southbridge abzurauchen -- und das angeschlossene USB-Gerät gleich mit.

Wie viel häufiger als der Durchschnitt Mainboards mit dem ICH5 von USB-ESD-Defekten betroffen sind, liegt im Dunkeln, weil Intel zu dem Problem bislang schweigt. Anscheinend sind neuere Produktionschargen von Mainboards mit den erwähnten Chipsätzen nicht von einer höheren Ausfallrate betroffen -- dafür sprechen jedenfalls die Erfahrungen eines deutschen System-Assemblierers mit dem Austausch von Hauptplatinen. Doch vielleicht reduziert auch nur die feuchte Witterung das Risiko.

Mehr dazu in c't aktuell: (ciw)

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