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FMS: Neuer Formfaktor für SSDs

Toshiba schlägt vor, neben M.2, U.2 und SATA noch einen weiteren Formfaktor für SSDs einzuführen. Der Vorschlag hört auf den Namen XFMExpress.

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Toshibas XFMExpress soll eine Alternative zu aufgelöteten BGA-SSDs sein, aber steckbar. Die Module sind 18 mm × 14 mm groß und 1,4 mm dick, etwas größer und dicker als eine SD-Karte, aber deutlich kleiner als die kleinste M.2-SSD im Format 2230. Die Anbindung erfolgt über ein, zwei oder vier PCIe-Lanes, aktuell mit PCIe 3.0; eine spätere Erhöhung der Geschwindigkeit auf PCIe 4.0 und sogar 5.0 ist jedoch angedacht.

Toshiba sieht einen Einsatz der unternehmensintern als XFMe bezeichneten SSDs vor allem in Geräten, die bislang mit eMMS- oder BGA-Speicher kommen. Dazu gehören etwa Spielkonsolen und billige Notebooks. Diese könnten von den Käufern später einfach mit einem größeren Speicher erweitert werden. Zudem soll XFMe den Herstellern eine höhere Flexibilität von Embedded-Geräten in der Produktion erlauben.

Der Slot für die XFMe-SSD ähnelt früheren Einschüben für MicroSD- und SIM-Karten.

(Bild: Lutz Labs)

Einen von außen zugänglichen Slot wie bei MicroSD-Karten sieht Toshiba nicht vor. Die Fassung ähnelt früheren Haltern für Sim- und MicroSD-Karten, die mit einem Deckel gesichert wurden.

Den XFMe-Standard hat Toshiba in Zusammenarbeit mit dem Industrieverband Japan Aviation Electronics Industry entwickelt. Angaben zu Herstellern, die den Standard unterstützen werden, oder Details zu zukünftigen SSDs liegen noch nicht vor. (ll)