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Flash Memory Summit: Spekulationen um NAND-Speicherchip-Alternative 3D XPoint

NAND ist der vorherrschende Speichertyp bei SSDs. Die Ankündigung von Intel und Micron, mit 3D XPoint eine Alternative zu NAND zu etablieren, hat die Branche aufgeschreckt.

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Über 3D Xpoint ist bislang nicht viel bekannt. Die Speicherchips bestehen aus einer räumlichen Gitterstruktur, an deren Kreuzungspunkten die eigentlichen Informationsspeicher sitzen. Diese kommen ohne Transistoren aus, können also besonders dicht gepackt werden. Die ersten 128-GBit-Chip-Muster sollen noch in diesem Jahr ausgeliefert werden.

Intel und Micron, die mit 3D Xpoint eine Alternative zu NAND-Speicherchips etablieren wollen, haben sich aber auf dem Flash Memory Summit, dem Treffen der Flash-Branche, bedeckt gehalten. Keine einzige Session zu 3D XPoint gab es, und keines der beiden Unternehmen hatte einen Stand. Da Micron wohl erst in der kommenden Woche auf dem Intel Developers Forum (IDF) weitere Details bekanntgeben wird, mussten sich die Teilnehmer des Flash Memory Summit mit Einschätzungen zufriedengeben.

Der Ingenieur und Analyst Dave Eggleston, ehemaliger Mitarbeiter von AMD, Sandisk, Micron und Rambus, fragte sich vor allem, warum denn jetzt die ganze Branche so überrascht sei: Micron habe doch bereits auf dem Flash Memory Summit 2011 von Crosspoint gesprochen. Bereits damals hatte Micron Phase Change Memory (PCM) favorisiert, auch wenn es nach heutiger Kenntnis dreimal so teuer sei wie NAND und nur 20 Prozent der Geschwindigkeit erreiche.

Micron hat Festspeicher mit PCM-Technk schon seit einiger Zeit im Programm, betonte bei der Vorstellung von 3D XPoint jedoch, dass es sich dabei nicht um einen PCM-Speicher handeln würde. Dennoch scheint es unwahrscheinlich, dass Micron in recht kurzer Zeit eine völlig neue Technologie zur Serienreife entwickelt hat. Eggleston nannte in seiner Präsentation dann die Technik hinter 3D XPoint "Rebranded PCM" – und ließ das Publikum dies Mantra-artig einige Male wiederholen.

3D XPoint wid nach Ansicht von Eggleston jedoch kein Ersatz für DRAM oder Flash-Speicher sein. 3D XPoint sei eher ein Schritt auf dem Weg zum Persistant Memory, also dem Arbeiten mit nichtflüchtigem Speicher. Er verwies auf eine zum IDF angekündigte Keynote zu desem Thema – Persistant Memory wird nach seiner Ansicht vor allem den Servermarkt stark umkrempeln. Natürlich müssten die Speicherprotokolle angepasst werden, aber draran arbeite Intel bereits. Ein Problem sei allenfalls der recht hohe Energiebedarf, den Eggleston mit 12 Watt pro Modul schätzte – auf jedem könnte IM Flash Technologies (ein Joint-Venture von Intel und Micron) jedoch mehrere hundert GByte Speicher unterbringen.

Die Ingenieure von HGST, die auf ihrem Stand eine SSD mit PCM-Technik demonstrierten, zeigten sich von der 3D-XPoint-Ankündigung nicht überrascht. Natürlich stecke PCM dahinter. Ob die Vermutungen korrekt sind, wird sich dann hoffentlich in der kommenden Woche zeigen. (ll)