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Größere Glaswafer sollen AR-Brillen deutlich billiger machen

Mit einer neuen Technik für seine RealView-Glaswafer gewinnt Schott bei gleichem Prozessaufwand viermal so viele Waveguides für die AR-/MR-Display-Produktion.

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Mit 300 mm statt bisher 200 mm Wafer-Durchmesser vervierfacht sich der Output für die AR-Displayproduktion.

(Bild: EVG)

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Ein wichtiger Kostenfaktor bei Brillen für Augmented und Mixed Reality sind die für die Displays benötigten Glaswafer. Sie sorgen bisher mit dafür, dass hochentwickelte Datenbrillen wie die HoloLens oder die MagicLeapOne für Privatanwender nicht so ohne weiteres erschwinglich sind. Schott hat nun auf der diesjährigen China International Optoelectronic Exposition (CIOE) eine Technik vorgestellt, die den Produktionsaufwand für seine RealView-Glaswafer und damit die Kosten für Datenbrillen deutlich verringern soll. Die im Mai vorgestellte Generation seiner RealView-Gläser ermöglicht Displays mit einem deutlich größeren Gesichtsfeld.

Bei der Waferproduktion kooperiert Schott mit der EV Group (EVG), einem Technologie- und Marktführer für Präzisionsanlagen und Prozesslösungen zur Waferbearbeitung. Zusammen haben die beiden Firmen eine durchgehende Prozesskette vom Rohglas zum Spezialwafer aufgebaut, mit der erstmals 300 mm große RealView-High-index Glaswafer mit in Fotolack geprägten Nanostrukturen hergestellt werden können. Aus solchen strukturierten Wafern produzieren die Hersteller "Brillengläser" mit Waveguides, die in den Datenbrillen als Display agieren.

Heutige Standard-Wafer erreichen lediglich 150 oder 200 mm Durchmesser. Aus den 300 mm-Wafern können praktisch mit dem gleichen Prozessaufwand viermal so viele Waveguides gewonnen werden. Da die Wafer besonders präzise gearbeitet und strukturiert sein müssen, um später ein scharfes Bild zu erzeugen, war die Herstellung größerer Wafer laut Schott eine Herausforderung für die Spezialglasbranche: Die Prozesse in der Herstellung des optischen Glases waren nicht auf solche Größen ausgelegt. Und es gab bisher für die Erzeugung der Strukturen auf den Wafern per Nanopräge-Lithografie keine Maschinen für eine Hochvolumenproduktion auf 300 mm-Basis. (anm)