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HBM2E Flashbolt: Schneller Samsung-Speicher mit 410 GByte/s pro Chip

Samsung hat im Rahmen der GTC 2019 HBM2E "Flashbolt" angekündigt, der doppelt so viel Speicherplatz und 33 Prozent mehr Transferrate bietet als der Vorgänger.

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Schneller Samsung-Speicher Flashbolt: HBM2E mit 410 GByte/s pro Chip

HBM2-Chip von SK Hynix (Symboldbild)

(Bild: c't / Carsten Spille)

Nach Flarebolt und Aquabolt kommt nun Flashbolt, auch HBM2E genannt. Mit diesem hauseigenen Zusatz zur Spezifikation des High-Bandwidth Memory (HBM) erhöht Samsung die Geschwindigkeit des Speichers um 33 Prozent auf 3,2 Gbit/s pro Pin. Für einen mit 1024 Pins ausgestatteten HBM-Chip sind das gerundete 410 GByte/s. Das ist so viel, wie zurzeit etwa eine Radeon RX Vega 56 mit zwei HBM-Stapeln hat.

Zugleich kommen bei Flashbolt neue 16-Gbit-Dies zum Einsatz, sodass sich auch der maximale Speicherausbau pro Chip verdoppelt. Pro HBM-Package werden nach derzeitigem Stand bis zu 8 Chips gestapelt und so wird aus 8 16-Gbit-Dies ein Stapel mit 16 GByte.

Samsungs HBM2E, Codename Flashbolt. 3,2 Gbit/s und 16 GByte pro Stapel.

(Bild: c't / Carsten Spille)

Hochleistungsbeschleuniger wie Nvidias Tesla V100 oder AMDs Radeon Instinct MI60 könnten mit Flashbolt auf bis zu 64 GByte aufgestockt werden und 1,64 TByte/s erreichen.

Die 16-Gbit-Dies sind der Flashbolt-Generation vorbehalten und werden nicht in älteren Produktkategorien eingesetzt. Flashbolt beerbt seinen Vorgänger Aquabolt also und wird auch in niedrigeren Geschwindigkeitsstufen angeboten werden.

Wann genau Flashbolt und damit schnellerer HBM auf den Markt kommt, konnte uns auch Tien Shiah von Samsungs Produktmarketing am GTC-Stand des Speicherherstellers nicht verraten – Samsung wolle jedoch "später in diesem Jahr" mit dem Verkauf beginnen. Bisher findet selbst Aquabolt mit 2,4 Gbit/s kaum Verwendung. Auf Grafikkarten bietet AMDs High-End-Grafikkarte Radeon VII mit 2,0 Gbit/s die bislang höchste HBM-Datenrate.

Auf Flashbolt folgt (wohl irgendwann ab 2020) dann Icebolt mit 4 GBit/s

(Bild: c't / Carsten Spille)

Stand heute ist die Flashbolt-Ausbaustufe noch nicht Teil der JESD235B, in der das Standardisierungsgremium JEDEC High Bandwidth Memory beschreibt, auch ein eigener HBM2- oder HBM2E-Standard wurde bisher noch nicht veröffentlicht.

Wenn Samsungs HBM-Roadmap linear weiterläuft – was die Achsenbeschriftung jedoch nicht hergibt – steht im kommenden Jahr, spätestens aber 2021 mit Icebolt die nächste Ausbaustufe ins Haus. Dort soll ein Chip dann 512 GByte/s übertragen, was einer Datenrate von 4,0 Gbit/s und Pin entspricht.

Hinweis: Nvidia bezahlte Flug und Hotel für c't-Redakteur Carsten Spille. (csp)