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Halbleiter-Auftragsfertiger UMC will im zweiten Quartal wieder Gewinn machen

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Der taiwanische Halbleiterbauelemente-Auftragsfertiger (Chip-Foundry) UMC ist mit sechs Fertigungslinien für 200-Millimeter-Wafer und zwei 300-mm-Fabs die weltweite Nummer zwei in dieser Branche hinter TSMC. Beide Firmen fertigen unter anderem Massenprodukte wie die 3D-Grafikchips von AMD und Nvidia. Nachdem UMC im gesamten Jahr 2008 bereits 22,32 Milliarden Neue Taiwan Dollar (NTD, umgerechnet etwa 520 Millionen Euro) Verlust eingefahren hatte und im ersten Quartal 2009 abermals ein Minus von 8,16 Milliarden NTD (183 Millionen Euro) auswies, soll es im zweiten Quartal 2009 wieder bergauf gehen: Um satte 110 Prozent soll der Wafer-Ausstoß wachsen.

Um einen besseren Zugang zum chinesischen Markt zu haben und billig an zusätzliche Fertigungskapazität zu kommen, will UMC zudem den 2001 von ehemaligen Mitarbeitern im chinesischen Suzhou gegründeten Konkurrenten HeJian kaufen. Die Firma betreibt eine 8-Zoll-Fab (200 mm), die monatlich maximal 41.000 Wafer verarbeitet. Bei UMC beträgt die monatliche Kapazität (in 8-Zoll-Äquivalenten) bisher rund 384.000 Wafer (1,151 Millionen pro Quartal).

Nachdem die Auslastung der Fabs im vierten Quartal 2008 bereits auf 48 Prozent zurückgegangen war, ist sie im ersten Quartal 2009 sogar auf nur noch 30 Prozent gefallen. Im laufenden zweiten Quartal erwartet UMC (PDF-Datei) jedoch wieder 75 Prozent Auslastung. (ciw)