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Halbleiterbauelemente-Weltmarkt schrumpft um 11,4 Prozent

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Nach den vorläufigen Schätzungen des Marktforschungsunternehmens Gartner schrumpfte der Weltmarkt für Hableiterbauelemente im laufenden Jahr um 11,4 Prozent; die hier tätigen Firmen erzielten also rund 29 Milliarden US-Dollar weniger Umsatz als 2008. Nur sehr wenige Firmen konnten trotzdem Umsatzzuwächse erzielen, darunter die DRAM-Weltmarktführer Samsung und Hynix sowie der Handychip-Spezialist Qualcomm.

Bei der Rangfolge der weltgrößten Firmen gab es unter den fünf größten keine Veränderungen; das 2008 vom Umsatz her noch sechstgrößte Unternehmen Infineon sackte aber auf Rang 10 ab. AMD konnte sozusagen dank vergleichsweise geringer Schrumpfung zwei Plätze gutmachen. Insgesamt vereinen die zehn größten Hersteller von Halbleiterbauelementen 46,6 Prozent des Weltmarktes auf sich.

Halbleiter-Weltmarkt 2009
Rang Firma Land Umsatz (Mrd. US$) Marktanteil Wachstum Rang 2008
1 Intel USA 32,0 14,2% -5,4% 1
2 Samsung Korea 17,8 7,9% 2,5% 2
3 Toshiba Japan 9,7 4,3% -8,0% 3
4 Texas Instruments USA 9,6 4,2% -9,6% 4
5 STMicroelectronics EU 8,4 3,7% -17,9% 5
6 Qualcomm USA 6,5 2,9% 0,4% 8
7 Hynix Korea 6,2 2,7% 2,3% 9
8 Renesas Japan 5,7 2,5% -19,9% 7
9 AMD USA 4,8 2,1% -10,2% 11
10 Infineon EU 4,5 2,0% -46,5% 6
  Sonstige 120,8 53,4% -13,1%
  Gesamtmarkt 226,0 100,0% -11,4%
Quelle: Gartner 2009

Somit hat die Wirtschaftskrise nun doch nicht so stark zugeschlagen wie Anfang des Jahres noch von Gartner befürchtet. Wie Gartner weiter ausführt, hatten einzelne Unternehmen, insbesondere die japanischen, wegen Wechselkursschwankungen besonders große Probleme. (ciw)