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Halbleiterfirmen bremsen Investitionen

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Wegen der schrumpfenden Nachfrage nach Halbleiterbauelementen reduzieren die Chipfirmen ihre Ausgaben für neue Anlagen deutlich. Der US-Verband der Hersteller von Anlagen zur Bauelementefertigung (SEMI) meldet für Januar einen Rückgang der Auftragseingänge um 21 Prozent im Vergleich zum Dezember 2000. Nach dem Rekordjahr 2000 hatte man zwar eine Normalisierung der Auftragslage einkalkuliert, doch bewertet SEMI-Geschäftsführer Stanley T. Meyers die Höhe des Rückgangs als "schnellere Anpassung der Ausgaben der Chiphersteller" als erwartet. Der Januar war schon der dritte Monat in Folge mit rückläufigen Auftragseingängen – allerdings lag der Umsatz in der Branche um 46 Prozent über dem Vorjahreszeitraum.

Diese Stagnation auf hohem Niveau dürfte sich noch ein Weilchen fortsetzen. Zum einen haben die Halbleiterfirmen im letzen Jahr sehr viel investiert, zum anderen haben sie jetzt andere Sorgen: In vielen Firmen, etwa bei Motorola, stehen sogar Entlassungen an.

Dem wachsenden Kostendruck können die Halbleiterhersteller allerdings nur durch neue Technik wie 300-mm-Wafer oder kleinere Strukturen standhalten. Daher reduzieren die Firmen ihre Investitionen zumindest in diesen Bereichen wohl nicht. Nach US-Berichten plant IBM jetzt den Einstieg bei EUV LLC, einer Industrievereinigung zur Enwticklung einer neuen Lithografietechnik für noch kleinere Chipstrukturen (Extreme-Ultraviolet). Bisher galt IBM eher als Befürworter der Elektronenstrahl-Lithografie. Dieses Verfahren ist prinzipiell für noch kleinere Strukturen als EUV geeignet, arbeitet aber deutlich langsamer: Ein Elektronenstrahl "schreibt" die Halbleiterkonturen direkt auf das Silizium. Die EUV-Technik setzt wie bisher auf Masken, die die Belichtung größerer Bereiche eines Wafers in einem Schritt erlauben. Diese Bereiche sind aber nicht allzu riesig: Nach Angaben von Infineon benötigt ein moderner Waferstepper für die Belichtung aller 925 DRAM-Schaltkreise auf einem 300-mm-Wafers 105 Einzelbelichtungen. (ciw)