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Hynix schließt sich dem IMEC-Entwicklungsverbund für 32-nm-Chiptechnik an

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Das belgische Mikrostruktur-Forschungszentrum IMEC führt einen Entwicklungsverbund, der an einem großserientauglichen Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente mit 32-Nanometer-Strukturen arbeitet. Durch den Beitritt von Hynix sind nun alle fünf größten DRAM- und Flash-Speicherchiphersteller in der Kooperation vertreten, denn Elpida, Micron, Qimonda und Samsung gehörten bereits dazu – ebenso wie andere Chipfirmen und Auftragsfertiger (Infineon, Intel, NXP, Panasonic, STMicroelectronics, Texas Instruments und TSMC).

Der IMEC-Entwicklungsverbund will sowohl eine Immersionstechnik mit 193-nm-Laserlicht als auch ein EUV-Verfahren zur Belichtung von 32-nm-Strukturen untersuchen; welches Lithografieverfahren letztlich zum Einsatz kommen wird, scheint dabei noch offen. (ciw)