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IBM, Infineon, Freescale, Chartered und Samsung erweitern Chip-Kooperation

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Die Entwicklungspartner IBM, Infineon und Freescale sowie die "Technologiepartner" Chartered Semiconductor Manufacturing und Samsung Electronics haben ihre bestehende "Common-Platform"-Kooperation ausgeweitet: Bis 2010 wollen sie eine gemeinsame Fertigungstechnik für Halbleiterbauelemente mit 32-Nanometer-Strukturen entwickeln. Die fünf Partner arbeiten bereits bei der 90-, 65- und 45-nm-Technik zusammen. Die zunächst als Kooperation von IBM mit dem Auftragsfertiger Chartered begonnene Common Platform wuchs im Laufe der Jahre um Infineon und Samsung, seit Januar sitzt auch Freescale mit im Boot. Unabhängig davon kooperiert IBM bekanntlich auch mit AMD sowie mit Sony und Toshiba.

Durch die Nutzung der Entwicklungswerkzeuge und (patentierten) Verfahren der Common Platform gewinnen Chip-Designer Flexibilität und sparen Zeit. Die Fertigung der Chips kann in weltweit unterschiedlichen Werken erfolgen. Die Entwicklung der Fertigungstechnik findet zentral am IBM-Standort East Fishkill statt. (ciw)