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IDF: Details zu QuickPath Interconnect

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Schon längst wirbt Intel für den kommenden QuickPath Interconnect (QPI), der zunächst in Highend-Desktop-Rechnern und Servern den betagten Frontsidebus als Chip-zu-Chip-Verbindung für die Kommunikation der Prozessoren untereinander und mit dem Mainboard-Chipsatz ablösen wird. Ein White Paper (PDF-Datei) verrät bisher lediglich, dass jeder QPI-Link bis zu 6,4 Milliarden Transfers pro Sekunde erreicht und QPI-Verbindungen bis zu 25 GByte/s liefern sollen; Intel addiert dabei wahrscheinlich – so wie AMD bei HyperTransport – die Datentransferraten der beiden Transferrichtungen, so dass das White Paper die vor rund einem Jahr bekannt gewordenen QPI-Eckdaten ungefähr bestätigt.

Auf dem IDF nächste Woche in San Francisco will Intel weitere Info-Häppchen zu QPI verteilen; dabei geht es um technische Aspekte und die Rolle der neuen Schnittstelle in kommenden Produkten, aber auch um sogenannte RAS-Features, die Zuverlässigkeit (Reliability), Verfügbarkeit (Availability) und Wartung (Serviceability) verbessern beziehungsweise erleichtern sollen. QPI kommt auch beim künftigen Quad-Core-Itanium Tukwila zum Einsatz, der wie seine Vorgänger auf große Enterprise-Server und Mainframes mit besonders hoher Zuverlässigkeit sowie redundant aufgebaute, also hochverfügbare und fehlertolerante Maschinen zielt.

Zum IDF Fall 2008 siehe auch:

(ciw)