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IDF: Intel stellt China und Mobilrechner in den Vordergrund

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Das Reich der Mitte wird für den weltgrößten Chiphersteller immer wichtiger – sowohl als Absatzmarkt als auch als Standort für Produktion und Entwicklung. Intels verstärktes Engagement in China drückt sich nicht nur im Bau einer 2,5 Milliarden US-Dollar teuren Chipfabrik in Dalian aus, sondern auch in der Wahl des Veranstaltungsorts für die Frühjahrsausgabe des Intel Developer Forum (IDF Spring 2007): In Peking treffen sich ab morgen Entwickler aus aller Welt sowie Intel-Manager und die Presse, um Neues über Pläne und kommende Produkte zu erfahren.

Wee Theng Tan, Präsident von Intel China, hob hervor, dass sein Unternehmen bereits seit 22 Jahren in China vertreten ist und dort in 16 Niederlassungen mittlerweile 7000 Menschen beschäftigt. Produktionswerke gibt es bisher in Chengdu im Zentrum Chinas sowie in Shanghai, dort werden jeweils anderswo gefertigte Chips getestet und in Gehäuse "verpackt"; dieser Produktionsschritt heißt Test and Assembly (oder Packaging).

Intel beschäftigt in China mittlerweile auch viele Entwickler, im Bereich der Chip-Technik ebenso wie für das Geräte-Design und als Programmierer. Wen-Hann Wang, Chef von Intels chinesischer Software and Solutions Group, erwähnte unter anderem Entwicklungen des Extensible Firmware Interface (EFI/UEFI), eine Ergänzung und Alternative zum PC-BIOS, auf das IBM viele Patente hält.

Bereits in früheren Jahren gab es IDF-Ableger in Peking oder Taipeh, doch größeres Gewicht hatten Intels Frühjahrs- und Herbst-Veranstaltungen in San Francisco. Im Zuge der Kostendämpfungsmaßnahmen hat Intel in diesem Jahr jedoch die US-Veranstaltung im Frühjahr gestrichen. Das IDF entstand vor allem auf Initiative von Pat Gelsinger, der heute Chef von Intels Digital Enterprise Group ist. Anlässlich des aktuellen IDF hat Gelsinger mit dem öffentlichen Bloggen begonnen.

Am Vortag des IDF wärmten außer den erwähnten chinesischen Intel-Chefs die hochrangigen Intel-Manager Mooly Eden (Mobiltechnik) und Justin Rattner (CTO) sowie Intel-Fellow Ajay Bhatt (Chief I/O Architect) schon mal die Presse vor. Bhatt konkretisierte die Pläne für die überarbeitete PCI-Express-Technik mit Codenamen Geneseo, wonach diese für Applikationsbeschleuniger optimierte PCIe-Version etwa 2009 auf den Markt kommen könnte. Als Seitenhieb auf AMD Torrenza (also den Einsatz einer kohärenten HyperTransport-Version zur Kopplung von Prozessoren) schätzte er, dass man technisch bei der weitaus überwiegenden Zahl von potenziellen Einsatzfeldern von Coprozessoren mit PCI Express auskomme und nicht auf eine Spezialtechnik wie cHT zur engeren Kopplung von CPU und Coprozessor angewiesen sei.

Mooly Eden sprach erwartungsgemäß über die bevorstehende Santa-Rosa-Version von Centrino, aber auch über die kommenden Penryn-Prozessoren für Notebooks und die 2008 erwartete Notebook-Plattform Montevina mit dem Chipsatz Cantiga, der DDR3-SDRAM anbinden soll.

Eden hob das hohe Wachstum im Bereich der Mobilrechner hervor und sprach auch über die Strategie seines Unternehmens, x86-Technik immer sparsamer und kompakter und damit auch für kleinere Mobilgeräte passend zu machen. In diesem Zusammenhang fällt immer das Stichwort UMPC, für die Intel sehr bald eine neue Chip-Kombination vorstellen will. Um noch mehr Energie zu sparen, will Intel beim 2008 erwarteten UMPC-Prozessor Menlow wohl auch auf die Out-of-Order-Execution verzichten – mit diesem Trick hat auch IBM Komplexität und Stromdurst des Power6 gezügelt und kann ihn unter anderem deshalb auf sehr hohe Taktfrequenzen treiben. (ciw)