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Infineon legt zu

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Infineon hat auch im dritten Geschäftsquartal kräftig vom anhaltenden Boom in der Autobranche profitiert. Der Halbleiterhersteller verbuchte in den vergangenen drei Monaten einen Umsatz von 1,04 Milliarden Euro, was einem Zuwachs im Vergleich zum Vorquartal um 5 Prozent entspricht. Im Vergleich zum gleichen Quartal des Vorjahrs stieg der Umsatz um 18 Prozent.

"Diese Zahlen belegen, dass die strategische Ausrichtung auf Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit richtig ist", sagte Vorstandschef Peter Bauer. Das Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten stieg verglichen mit dem zweiten Quartal um 1 Prozent von 173 auf 175 Millionen Euro, im Jahresvergleich stieg das Ergebnis um 70 Prozent. Der Netto-Gewinn von Infineon sank angesichts des Verkaufs der Handychipsparte, die Infineon im vorherigen Quartal enorme Einnahmen brachte, allerdings im Quartalsvergleich deutlich um 67 Prozent von 572 auf 190 Millionen Euro; im Jahresvergleich stieg der Nettogewinn dagegen um 51 Prozent.

Das Werk in Dresden will Infineon in den kommenden Jahren weiter ausbauen. An dem Standort sollen künftig Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern hergestellt werden, sagte eine Sprecherin des Unternehmens und bestätigte damit einen Bericht der Sächsischen Zeitung. Bisher nutzt Infineon nur 200-Millimeter-Wafer für die Herstellung. 300-Millimeter-Wafer erhöhen die Produktivität von Chipherstellern um das 2,25-Fache. Weil weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-Millimeter-Wafer als auf die 200-mm-Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf 300-Millimeter-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie und Wasser benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern.

Bis 2014 will das Unternehmen in Dresden 250 Millionen Euro investieren. Zudem sollen 250 weitere Mitarbeiter eingestellt werden. Erst im Mai hatte Infineon die Produktionsanlagen des insolventen Speicherchip-Herstellers Qimonda (einst die Speicherchip-Sparte von Infineon) in Dresden übernommen. In Malaysia wird Infineon einen zweiten Reinraum für Fertigung auf 200-Millimeter-Wafern bauen, in Dresden werden die Qimonda-Produktionsanlagen für die Produktion von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafer umgebaut. Leistungshalbleiter werden unter anderem in Elektrofahrzeugen, Wind- und Solaranlagen, Motoren und Generatoren, PCs und Servern, Haushaltsgeräten, Flachbildfernsehern und Spielekonsolen eingesetzt. (jk)