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Intel-CPU Xeon E-2000 kommt mit Chipsatz C246 und USB 3.1 Gen 2

Die Xeon-Prozessoren der Familie E3-1200 werden vom E-2000 mit bis zu sechs Coffee-Lake-Kernen abgelöst, die neuen Chipsätze bringen USB 3.1 mit SuperSpeed+.

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IBase MB995VF-C246 mit LGA1151-Fassung für Xeon E-2000

IBase MB995VF-C246 mit LGA1151-Fassung für einen Xeon E-2000.

(Bild: IBase)

Vor der Fachmesse Embedded World überarbeiten manche Hersteller ihre Produktkataloge und lassen dabei Informationen zu neuen Intel-Prozessoren entschlüpfen. Der taiwanische Hersteller iBase hat ein Datenblatt zum Mainboard MB995VF-C246 veröffentlicht, das Details zu den Xeons der Baureihe Coffee Lake-E für kleine Server mit einem einzigen Prozessor enthält. Demnach heißen diese Xeons nicht mehr Xeon E3-1200 plus Revisionsbezeichnung – etwa v6 für Kaby Lake –, sondern Xeon E.

Schon vor einigen Tagen waren andernorts Informationen zu Xeon E-2176G und Xeon E-2124G mit bis zu sechs Kernen aufgetaucht. Das sind Verwandte des Intel Core i-8000 (Coffee Lake-S), aber mit Server-Funktionen wie ECC-RAM.

Die neuen Chipsätze der Baureihe 300 (Z390, Q370, H370, B360, H310, C246 für Server) enthalten auch Controller für USB 3.1 Gen 2 mit 10 GBit/s, also SuperSpeed+. Dafür sind bei Intel-Systemen bisher Zusatzchips nötig, während die Serie-300-Chipsätze von AMD beziehungsweise die neuen Ryzen-2000-APUs ebenfalls bereits Controller für USB 3.1 Gen 2 enthalten.

IBase MI995VF-Xeon mit Xeon E-2000M und CM246

(Bild: iBase)

Die erwähnten Ryzen-APUs beherrschen auch HDMI 2.0, was bei Intel-Mainboards bisher nur auf dem Umweg via LSPCon-Chip an einem DisplayPort-1.2-Anschluss der integrierten Prozessorgrafik (IGP) funktionierte. Die neuen Gemini-Lake-Chips wie Celeron N4000, N4100, Pentium Gold N5000 können ebenfalls direkt HDMI 2.0 und liefern darüber 3840 x 2160 Pixel mit 60 Hz. IBase erwähnt bei MB995VF-C246 und der eng verwandten Q370-Version MB995VF nun HDMI 2.0a, aber keinen LSPCon – diesbezüglich muss man auf den offiziellen Intel-Startschuss warten.

IBase hat auch ein Datenblatt zum Mainboard MI995VF mit aufgelöteten Mobilprozessoren veröffentlicht. Hier erwartet man etwa einen Xeon E-2176M zusammen mit dem Platform Controller Hub (PCH) CM246 und DDR4-ECC-RAM. Die Variante des MI995VF für Coffee-Lake-H-Chips wie den Core i7-8850H mit ebenfalls sechs Kernen ist mit dem QM370 bestückt; dann ist kein ECC-RAM möglich.

IBase stellt auf der Embedded World in Halle 2 an Stand 2-241 aus. (ciw)