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Intel Comet Lake-S: Auch Core i7 und i5 sollen schneller werden

Intel schaltet bei den Desktop-Prozessoren der Reihen Core i-10000 wohl durchgehend Hyper-Threading frei und setzt auf neue Chipsätze.

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(Bild: c't)

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Ein offenbar authentisches Dokument führt Spezifikationen von zahlreichen Prozessoren aus Intels kommender Serie Comet Lake-S (CML-S) alias Core i-10000 auf und untermauert damit die schon vermutete Aufwertung sämtlicher Modelle gegenüber der aktuellen Reihe Coffee Lake Refesh (CFL-R): Core i9 soll künftig für zehn Rechenkerne stehen, Core i7 für acht, Core i5 für sechs und Core i3 für vier. Sämtliche Prozessoren würden Hyper-Threading erhalten, könnten also zwei Threads pro Rechenkern abarbeiten.

In der aktuellen Desktop-Serie spendiert Intel lediglich den Core-i9-CPUs Hyper-Threading: Das Topmodell Core i9-9900KS hat acht Rechenkerne und 16 Threads mit 5,0 GHz. In den Core-i7-Modellen sitzen acht Rechenkerne ohne Hyper-Threading. Damit die Core i5 und Core i3 nicht die jeweils nächst größere Reihe kannibalisieren, gibt es auch dort nur noch einen Thread pro Rechenkern. In CPU-Benchmark-Datenbanken war bereits ein Core i3-10100 mit vier Rechenkernen und acht Threads aufgetaucht.

Angebliche Spezifikationen zu Intels Comet Lake-S (3 Bilder)

(Bild: WCCFTech)

Intel setzt bei Comet Lake erneut auf seine Chipfertigung mit Strukturbreiten von 14 Nanometern. Der Zehnkerner Core i9-10900 soll laut der Webseite WCCFTech im Turbo eine Taktfrequenz von 5,1 GHz erreichen – noch einmal 100 MHz mehr als der Vorgänger i9-9900 bei gleichbleibender TDP von 65 Watt.

Die Gaming-Prozessoren mit K-Suffix enthält das Dokument nicht. Der höher getaktete Core i9-10900K soll laut früheren Gerüchten eine TDP von 120 Watt aufweisen.

Erneut ist die Rede von der neuen CPU-Fassung LGA1200, die mechanisch und elektrisch zum bisherigen LGA1151 inkompatibel ist. Für Business-PCs soll es den Chipsatz Q470 mit vPro geben, für Workstations den W480 als Nachfolger des C246 mit ECC-RAM-Unterstützung. Der Z490 dürfte anschlusseitig zum Q470 identisch sein, unter anderem aber das Überakten per Multiplikator erlauben

Die Anzahl der High-Speed-I/O-Lanes (HSIO, 30 Stück) beziehungsweise PCI-Express-3.0-Lanes (24) soll gegenüber den bisherigen Chipsätzen (Z390, Q370, C246) gleichbleiben, sich von den Mainboard-Herstellern aber flexibler verteilen lassen: Die Übersicht vermerkt jeweils bis zu achtmal USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) und SATA 6G. Der stark abgespeckte H410 ist wie der H310 für Einsteiger-Systeme gedacht. (mma)