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Intel-Gerüchte: Neue Roadmap, neue Workstation-Technik

Angeblich will Intel in einem Jahr neue Workstation-Prozessoren mit mehr PCIe-Lanes und ECC-RAM vorstellen und der Skylake-Nachfolger Kaby Lake dürfte im Herbst in Notebooks auftauchen.

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Intel Roadmap bis 2017 nach den Informationen von Benchlife

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Gerade hat Intel mit dem Broadwell-E alias Core i7-6950X den ersten Zehnkerner für die High-End-Desktop-(HEDT-)Plattform vorgestellt, da erscheinen Gerüchte über seine Nachfolger Skylake-X und Kaby Lake-X. Nach Informationen der chinesischen Webseite Benchlife soll im zweiten Quartal 2017 die Plattform Basin Falls für Workstations kommen.

Herzstück ist der Prozessor Skylake-W, vermutlich ein enger Verwandter der im gleichen Zeitraum erwarteten Skylake-EP-Chips für Dual-Socket-Server. Die Besonderheit: Für Skylake-EP auf der Server-Plattform Purley hat Intel schon die Information entschlüpfen lassen, dass sechs DDR4-RAM-Kanäle pro CPU vorgesehen sind sowie 48 PCIe-Lanes. Die dafür nötigen zusätzlichen Kontakte machen eine neue Prozessorfassung nötig, die wohl "Socket P" heißen wird und rund 3500 Kontaktfedern aufweist.

Für den Skylake-W meldet Benchlife nun aber eine andere Fassung, die zwar ebenfalls 48 PCIe-Lanes ermöglicht, aber bloß vier RAM-Kanäle. Sie könnte 2061 Kontakte besitzen – also 50 mehr als die aktuelle Fassung LGA2011v3 alias Socket R beziehungsweise Socket R3.

Intel-Chipsätze mit Flexible I/O können bestimmte PCIe- und SATA-Lanes umschalten, etwa um M.2- und SATA-Express-SSDs mit unterschiedlichen Controllern anzubinden.

Als Southbridge erwähnt das angeblich von Intel stammende Bild bei Benchlife einen "Kaby Lake PCH" (Platform Controller Hub), dessen erwähnte Eigenschaften allerdings allesamt auch auf den aktuellen C236 zutreffen: Auch bei diesem sind jeweils bis zu 8 SATA-Ports oder 20 PCIe-Lanes möglich, wegen der Flexible-IO-Technik aber nicht gleichzeitig.

Außerdem hat Benchlife eine neue Intel-Roadmap ausgegraben , laut der für 2017 gleich zwei neue Prozessoren für High-End-Desktops vorgesehen sind: Skylake-X und Kaby Lake-X. Der erste dürfte eng mit dem Skylake-W verwandt sein, vermutlich dürfte wieder die Unterstützung von ECC-RAM und Registered DIMMs fehlen – das sieht Intel als Server-Features und gönnt sie nur den Xeons.

Kaby Lake soll nach diesen inoffiziellen Angaben schon relativ bald in Notebooks starten, und zwar in Form der Dual-Core-Prozessorfamilien Kaby Lake-Y für Tablets und Hybride sowie als Kaby Lake-U mit rund 15 Watt für Notebooks – etwa dem gerade angekündigten Asus Transformer 3. Ein denkbarer Anlass zum Start der Kaby-Lake-Chips wäre Intels Entwicklerforum IDF, das in diesem Jahr am 16. August beginnt.

Für Desktop-PCs wird Kaby Lake erst später im Jahr erwartet. Diese Kaby Lake-S-Chips werden wohl auf LGA1151-Mainboards passen – vermultich wie üblich nicht auf alle und nur mit dem passenden BIOS(-Update).

Kaby Lake dürfte vergleichsweise geringe Verbesserungen im Vergleich zu Skylake bringen, nach den Erfahrungen der vergangenen Jahre wohl vor allem geringere Leistungsaufnahme. Nach anderen Spekulationen könnte ein integrierter USB-3.1-Controller kommen, aber dabei kann es sich auch um USB 3.1 Gen1 handeln, letztlich also USB 3.0. Das Benchlife-Bild zu Basin Falls, das angeblich von Intel stammt, erwähnt zwar den "Kaby Lake PCH, aber nur USB 3.0. (ciw)