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Intel-Prozessoren bald ganz ohne Blei

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Auch die verschärften Richtlinien zur Vermeidung gefährlicher Stoffe in elektronischen Produkten (RoHS) haben bleihaltige Lote noch nicht komplett verbannt: In bestimmten Einsatzbereichen sind sie noch zulässig, etwa bei der Verbindung zwischen dem nackten Siliziumchip und dem so genannten "Die Carrier" aktueller x86-Prozessoren in Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Gehäusen. Genau solche FC-BGA-Packages verwendet aber Intel bei allen aktuellen Prozessoren, und die Lotkugeln, die für den so genannten Controlled Collapsed Chip Connect (C4) sehr spezielle Eigenschaften aufweisen müssen, enthalten bisher laut Intel noch etwa 0,02 Gramm Bleilot. Dieses Lot ersetzt Intel bei den kommenden 45-Nanometer-"Penryn"-Prozessoren durch eine Zinn-Silber-Kupferverbindung. Später sollen auch die aktuellen 65-nm-Chips umgestellt werden. (ciw)