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Intel beteiligt sich an Bau von Brandenburger Chip-Fabrik

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Für 3,15 Milliarden Mark soll in Frankfurt/Oder eine neue Chip-Fabrik gebaut werden. Dazu haben das dort angesiedelte Institut für Halbleitertechnik (IHP) und Intel als strategische Investoren die Firma Communicant Semiconductor Technologies AG (demnächst unter www.communicant.de) gegründet, die in dem neuen Werk ab 2003 Chips für drahtlose und Breitbandkommunikation herstellen soll.

Communicant hat Lizenz-Abkommen mit dem IHP und Intel abgeschlossen, die beide Anteile an dem neuen Unternehmen halten. An der Investition soll laut Brandenburgs Wirtschaftsminister Wolfgang Fürniß auch ein durch die Regierung des Emirates Dubai abgesichertes Kooperationsabkommen mit der Dubai Airport Freezone in "erheblichem Maße" beteiligt sein. Genaue Zahlen und Anteile an dem Gesamtgeschäft wurden nicht genannt.

Intel beteiligt sich neben einer Investition in die Ausrüstung mit eigener 0,18-µm-Prozesstechnik an der neuen Fabrik. Das IHP, ein öffentlich finanziertes Forschungs- und Entwicklungszentrum für Mikroelektronik, will seine Patente nutzen: Silizium-Germanium-Kohlenstoff (SiGe:C) dient den Erfindungen als Trägerstoff für Chips, auf denen Schaltelemente dichter nebeneinander angeordnet werden können. Das bedeutet kleinere, schnellere und im Energieverbrauch sparsamere Chips.

Communicant plant, damit modulare, hochleistungsfähige BiCMOS- und CMOS-Elemente vor allem für mobile Internetanwendungen herzustellen. "Die Vereinbarungen mit dem IHP und Intel sind entscheidende Wettbewerbsvorteile", sagte Geschäftsführer Klaus Wiemer. "Patentierte Technologien und unser Know-how werden es Communicant ermöglichen, sich als weltweit führende Foundry mit Fokussierung auf den Kommunikationsmarkt für Design- und Systemhäuser ohne eigene Fertigungskapazitäten als auch für große Halbleiterhersteller zu profilieren."

Nach Angaben des Brandenburger Wirtschaftsministeriums werden 1500 Menschen in der neuen Fertigungsstätte Arbeit finden, die im dritten Quartal nächsten Jahres betriebsbereit sein soll. Wie Communicant wissen lässt, sollen die ersten Prototypen bereits im letzten Quartal dieses Jahres bereitgestellt werden können. Dafür beschäftige das IHP bereits 200 Entwickler, die in einem erst kürzlich fertig gestellten 1000 Quadratmeter großen Reinstraum an einer Pilotlinie für 200-Millimeter-Wafer arbeiteten. Im so genannten Copy-exact-Prozess soll im Chipwerk später der nahtlose Übergang zur Volumenproduktion erfolgen. Für später wird ein monatlicher Ausstoß von rund 30.000 Exemplaren der 8-Zoll-Wafer angepeilt.

Die SiGe:C-Technik, für die Communicant eine Lizenz erworben hat, bringt laut Firmenmitteilung die nötige Leistungsfähigkeit für anspruchsvolle drahtlose und breitbandige Anwendungen. Die BiCMOS-Technik biete zudem eine besonders kostengünstige Möglichkeit, hohe Leistung mit geringem Stromverbrauch zu verbinden. Der modulare Charakter ermögliche es, digitale Designs komplett zu übernehmen und die Entwicklung von Ein-Chip-Lösungen für Kommunikation und Datenverarbeitung zu erleichtern.

Auf Frankfurt/Oder fiel die Wahl wegen entscheidender Standortvorteile: Neben der Nähe zum IHP wurde die lange Industrieerfahrung der Region und das Vorhandensein von Chip-Spezialisten genannt. In Frankfurt stand einst ein Halbleiterwerk der DDR mit 8500 Mitarbeitern. (Götz Konrad) /