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Intel bringt verwirrenden Mainboard-Chipsatz B365

Intel erweitert die Chipsatz-Serie 300 für Coffee-Lake-Prozessoren um den B365, dem jedoch eine wichtige Funktion fehlt.

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Intel-Chipsatz B360 (Serie 300)

Intel-Chipsatz B360 (Serie 300)

(Bild: heise online/c't)

Intels hochkomplizierte Chipsatz-Differenzierung macht es Käufern schwer, das passende Produkt zu finden. Das zeigt auch der neue B365, der am Donnerstag auf der Intel-Webseite auftauchte.

Ganz naiv könnte man annehmen, dass er mehr Funktionen bietet als der im April vorgestellte B360. Das stimmt aber nicht so ganz, denn dem B365 fehlt ein USB-3.1-Controller, der auch den schnellsten Transfermodus USB 3.1 Gen 2 mit 10 GBit/s beherrscht (SuperSpeedPlus). Anders als B360, H370, Q370 und Z390 kann der B365 bloß USB 3.1 Gen 1 alias USB 3.0 mit 5 GBit/s – eine 10 Jahre alte Technik.

Der Intel-Chipsatz B365 unterscheidet sich von den "echten" Serie-300-PCHs.

(Bild: Intel)

Vermutlich liegt das schlichtweg daran, dass der B365 bloß ein minimal veränderter Vertreter der Serie 200 ist, die sich selbst wiederum kaum von der Serie 100 unterscheidet. Auch der billigste Serie-300-Vertreter H310 unterscheidet sich kaum vom H110. Und beim Z370, der schon 2017 startete, handelte es sich ebenfalls um einen kaum veränderten Z270; erst der Z390 brachte Übertaktern dann USB 3.1 Gen 2.

Während Intel die meisten Serie-300-Chipsätze mit 14-nm-Fertigungstechnik produziert, kam für die Serie 100/200 noch ältere 22-nm-Technik zum Einsatz. Nach Spekulationen bringt Intel den B365 heraus, gerade weil es sich um ein 22-nm-Produkt handelt: Das entlastet die 14-nm-Fertigungsanlagen, die Intel dringend benötigt, um Lieferengpässe zu beheben. Diese wiederum sind vermutlich deshalb entstanden, weil die seit Jahren aufgebauten 10-nm-Anlagen zu wenig brauchbare Chips liefern.

B365-Mainboards

Bisher wurden noch keine B365-Mainboards angekündigt. Vermutlich werden die Boards mit zusätzlichen USB-3.1-Gen-2-Controllern wie Asmedia ASM2142 und ASM3142 bestückt sein. In der Praxis ergeben sich daraus keine großen Nachteile.

Intels Chipsatz-Serie 300 für Core i-8000/9000, LGA1151v2
(Coffee Lake Platform Controller Hubs CFL-PCH)
Typ CPU- Flexible I/O: maximale Anzahl Lanes/Ports
Verbindung PCIe 3.0
(Lanes)
SATA 6G
(Ports)
USB 3.1 Gen 2
(Ports)
USB 3.0
(Ports)
USB
insges.
Über-
takten
RAID PCIe x16 der
CPU teilbar
DIMMs/
Kanal
ECC vPRO
(AMT)
Z390 DMI 3.0 24 6 6 10 14 ja ja ja 2 -- --
Q370 DMI 3.0 24 6 6 10 14 -- ja ja 2 -- ja
H370 DMI 3.0 20 6 4 8 14 -- ja -- 2 -- --
B360 DMI 3.0 12 6 4 6 12 -- -- -- 2 -- --
B365 DMI 3.0 20 6 -- 8 14 -- ja -- 2 -- --
H310 DMI 2.0 (PCIe 2.0) 4 -- 4 10 -- -- -- 1 -- --
für Xeon E-2100, Core i3-8000, Pentium Gold G5000, Celeron G4000 (nicht Core i5/i7/i9)
C246 DMI 3.0 24 8 6 10 14 -- ja ja 2 ja ja
C242 DMI 3.0 10 6 2 6 12 -- ja k.A. 2 ja --
zum Vergleich: Serie 200, 100
H270 DMI 3.0 20 6 -- 8 14 -- ja -- 2 -- --
H110 DMI 2.0 (PCIe 2.0) 4 -- 4 10 -- -- -- 1 -- --

(ciw)

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