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Intel demonstriert 10-nm-Prozessoren von klein bis groß

Intel hat auf der CES vier verschiedene 10-nm-CPUs für Clients und Server präsentiert.

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Intel demonstriert 10-nm-CPUs von klein bis groß

(Bild: c't / Florian Müssig)

Intel hatte auf seiner CES-Pressekonferenz gleich vier verschiedene CPUs vorgeführt. Viel eindeutiger konnte man kaum demonstrieren, dass der von etlichen Problemen geplagten Fertigungsprozess nun ausreichend Reife für eine Massenproduktion erlangt hat. Aus dem Client-Bereich wurden die SoCs Ice Lake und Lakefield gezeigt, die Data-Center-Gruppe hatte Snow Ridge und die Server-Variante von Ice Lake im Gepäck.

Intel zeigt einen Ice-Lake-SoC...

(Bild: c't / Florian Müssig)

Das Ice-Lake-SoC ist der Nachfolger der bisherigen U- und Y-CPUs, die in vielen Notebooks und x86-Tablets ihren Dienst verrichten. Bislang hatte Intel abwechselnd neue Architekturen und neue Fertigungsprozesse implementiert, doch durch die 10-nm-Verzögerungen ist dieses Muster aus dem Tritt geraten.

Ice Lake wird deshalb ein Doppel-Debüt: Es gibt gegenüber bisherigen -Mobil-CPUs sowohl einen feineren Fertigungsprozess als auch eine neue Architektur – nämlich die Anfang Dezember gezeigten Sunny-Cove-Kerne. Auch das Ice-Lake-SoC bekommt neue Funktionen wie integriertes Wifi 6 alias IEEE 802.11ax; der bereits mit Whiskey Lake-U eingeführte Thunderbolt-3-Controller ist freilich weiterhin dabei.

... und damit bestückte Prototypen.

(Bild: c't / Florian Müssig)

Intel ist sich seiner Roadmap so sicher, dass man ein Versprechen abgab: Zum Weihnachtsgeschäft 2019 werden Ice-Lake-Produkte in den Läden stehen. Damit das klappt, müssten die Notebooks spätestens auf der IFA Anfang September angekündigt werden – wir bleiben am Ball. Auf der Bühne waren jedenfalls schon einige lauffähige Prototyp zu sehen.

Intel kombiniert bei Lakefield einen Sunny-Cove- mit vier Atom-Kernen.

(Bild: c't / Florian Müssig)

Beim zweiten 10-nm-Produkt Lakefield, das für Geräte mit weniger als 11 Zoll Bildschirmdiagonale gedacht ist, war zwar der Codename neu, doch in groben Zügen hatte Intel den Chip oder besser gesagt das Package ebenfalls schon im Dezember gezeigt: Mittels Foveros – nein, das ist kein Kontinent aus Game of Thrones – lassen sich unterschiedliche Chiplets zu einem SoC zusammenführen.

Hinsichtlich Lakefield hat Intel nun explizit bestätigt, dass dort vier kleine Atom-Kerne mit einem großen Sunny-Cove-Kern kombiniert werden. In der ARM-Welt ist dieses big.LITTLE-Konzept gang und gäbe, bei x86 hingegen ein Novum. Und wo wir grade bei ARM sind: Wie dort üblich wird auch bei Lakefield der Arbeitsspeicher direkt obendrauf aufs SoC platziert, damit die Hauptplatine des Geräts möglichst kompakt ausfallen kann. Das Lakefield-Package hat übrigens gerade einmal 12 mm Kantenlänge.

Die gesamte Lakefield-Hauptplatine ist kaum größer als eine M.2-SSD:

(Bild: Intel)

Die beiden verbliebenen 10-nm-Chips der Data-Center-Schiene sind technisch eng mit den beiden Client-CPUs verwandt, werden jedoch für andere Einsatzzwecke optimiert. So ist Snow Ridge wie Lakefield ein Foveros-Package, doch es ist für Mobilfunkbasisstationen gedacht. Mit 5G wird dort noch viel mehr Rechenleistung als bei LTE benötigt, um die Datenströme zu steuern. ASICs kommen da an ihre Grenze, weshalb Intel ein riesiges Geschäftsfeld auf sich zukommen sieht: Bis 2022 will man aus dem Stand heraus in mehr als 40 Prozent der Basisstationen vertreten sein.

Ice Lake für Server ist schließlich ein klassischer Prozessor für den Einsatz in Rechenzentren. Tieferreichende Informationen hat Intel nicht genannt, doch das wäre dann wohl auch zu viel des Guten gewesen: Noch hat der Vorgänger Cascade Lake den Startblock ja kaum verlassen... (mue)

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