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Intel investiert in Anlagenhersteller

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Der Chiphersteller Intel kauft sich mit 1,7 Milliarden Euro beim niederländischen Fab-Ausrüster ASML ein. Intel übernimmt im Rahmen einer umfangreichen Vereinbarung erst einmal 10 Prozent der Aktien (39,91 Euro pro Aktie). In einem zweiten Schritt soll Intel – sofern die ASML-Aktionäre zustimmen – weitere 5 Prozent für noch einmal 838 Millionen Euro übernehmen.

Außerdem verpflichtet sich Intel, die Forschungs- und Entwicklungskasse von ASML in den Jahren 2013 bis 2017 mit insgesamt 553 Millionen Euro zu füttern. Sollte Intel seinen Anteil auf 15 Prozent ausweiten, steigen die Forschungszuschüsse um 276 Millionen Euro. Klappt alles wie geplant, hat Intel so bis Ende 2017 3,3 Milliarden Euro überwiesen.

Während die Einnahmen des Aktienverkaufs direkt an die ASML-Aktionäre fließen, soll mit den Forschungsgeldern die Entwicklung von Maschinen zur Bearbeitung von 450-mm-Wafern sowie zur Extreme Ultra-Violet Lithography (EUV) beschleunigt werden. Brian Krzanich, Chief Operating Officer von Intel, hofft auf Prototypen der 450-mm-Anlagen bereits im Jahr 2015 -- das wäre laut eigenen Angaben zwei Jahre früher als geplant. Die Kombination aus beiden Verfahren soll die Herstellungskosten von Chips um bis zu 40 Prozent senken.

Intel hat sich im Rahmen des Abkommens zudem verpflichtet, weitere Anlagen von ASML zu erwerben. ASML stattet übrigens nicht nur Fabriken von Intel sondern auch die von vielen anderen – etwa Globalfoundries in Dresden – aus. Branchenkenner sprechen mitunter sogar von einem Quasimonopol für einige Teile des Fertigungsprozesses.

Wohl auch deshalb kann es sich ASML leisten, nicht nur Intel zur Kasse zu bitten, sondern im gleichen Atemzug auch den Konkurrenten ein "Co-Investment"-Programm ans Herz zu legen. In diesem Rahmen sollen wichtige Kunden insgesamt bis zu 25 Prozent der Anteile von den bisherigen Teilhabern übernehmen. Wie Intel sollen sich auch die anderen neuen Investoren verpflichten, fünf Jahre lang einen "signifikanten" Anteil der Forschungs- und Entwicklungskosten aufzubringen. Das könnten nach Berechnungen von ASML bis zu 1,38 Milliarden Euro binnen fünf Jahren sein. Eric Meurice, der CEO von ASML ist zuversichtlich, in den kommenden Wochen weitere Teilhaber vorstellen zu können.

Derzeit gelten Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm als Standard, aber 450 mm sind seit längerem im Gespräch, weil so nicht nur mehr Chips auf einen Wafer passen, sondern auch die Ausbeute steigt. Eines der zentralen Probleme bei der Chipfertigung ist derzeit jedoch das Lithographie-Verfahren: Die momentan genutzten UV-Belichter arbeiten mit einer Wellenlänge von 193 nm und erfordern zahlreiche Tricks, um damit Strukturen im Bereich von 22 nm (oder gar noch kleiner) zu belichten. Die EUV-Technik arbeitet laut Intel indes mit einer Wellenlänge "im Bereich von 10 nm". Intel hatte bereits vor Jahren in Firmen investiert, die an EUV-Technik forschen. (bbe)