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Intel plant 7-nm-Chips ab 2021

Intel verspricht für 2021 den Xe-Rechenbeschleuniger mit 7-nm-Strukturen und für 2020 optimierte 10-nm-Prozessoren.

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Intel will 2021 die ersten eigenen 7-nm-Chips liefern.

(Bild: Intel)

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Intel konkretisiert die Pläne zur Halbleiter-Fertigungstechnik: 2021 sollen erste 7-nm-Chips kommen, Leuchtturmprojekt ist ein 7-nm-Rechenbeschleuniger mit Xe-Mikroarchitektur für Rechenzentren. Schon bekannt war, dass noch vor Ende 2019 die ersten "Ice Lake"-Mobilprozessoren mit 10-nm-Strukturen erhältlich sein sollen und 2020 dann Ice-Lake-Xeons für Server. 2020 will Intel auch die überarbeitete Version "10nm+" der 10-nm-Fertigungstechnik nutzen und 2021 dann 10nm++ parallel zu den ersten 7-nm-Chips.

Intel ist angesichts der schwachen Jahresprognose 2019 sowie wegen der Verzögerungen bei der 10-nm-Technik und 14-nm-Lieferengpässen in der Defensive. Auf dem 2019 Investor Meeting malte das Unternehmen daher rosige Bilder der technischen Zukunft. Der neue CEO Bob Swan erklärt, man wolle den Fokus deutlich über PCs und Server erweitern und neue Märkte erobern, die mehr Wachstum versprechen.

Intel 2019 Investor Meeting (6 Bilder)

Der Ice-Lake-Mobilprozessor aus der 10-nm-Fertigung hat dank Gen11-GPU wesentlich mehr 3D-Performance.
(Bild: Intel)

Intels Chief Engineering Officer Dr. Murthy Renduchintala stellte die Fertigungs-Roadmap vor und verriet ein paar neue Details zum Notebookprozessor Ice Lake-U (ICL-U) mit Gen11-GPU sowie zum Lakefield-SoC mit Foveros-Chiplets, das Qualcomms Snapdragon aus Notebooks fernhalten soll. Dazu baut Intel nun sogar eine Schnittstelle für UFS-3.0-Flash-Speicher ein, der in den aktuell schnellsten Smartphones steckt.

Renduchintala stellte weitere 10-nm-Chips in Aussicht, darunter den erwähnten Xeon, Xe-Rechenbeschleuniger (GP-GPU), FPGAs (Agilex) sowie Prozessoren für Telco- und Netzwerkgeräte (Buzzword 5G).

Auffällig ist dabei, was fehlt: nämlich ein Desktop-PC-Prozessor (S-Typ) aus der 10-nm-Fertigung. Das deutet darauf hin, dass kein Ice Lake-S kommt, sondern laut Spekulationen 2020 dann ein weiter überarbeiteter Tiger Lake-S aus der 10nm+-Fertigung mit "Willow Cove"-Mikroarchitektur, die auf "Sunny Cove" in Ice Lake folgt.

Bis dahin wird Intel für Desktop-PCs und High-End-Notebooks wohl weiter auf 14 nm setzen oder genauer auf 14nm++, also auf Comet Lake (als Core i-10000) und später Rocket Lake.

Intels 10-nm-Fertigungsprozess P1274 ermöglicht Transistorstrukturen, die mit jenen aus 7-nm-Verfahren von TSMC und wohl auch Samsung vergleichbar sind. Der 7-nm-Prozess P1276 soll im Vergleich dazu die Transistordichte verdoppeln. Intel will dabei EUV-Lithografie verwenden.

Samsung und TSMC sind die letzten verbliebenen Chip-Fertiger, die mit Intel mithalten können beziehungsweise auch schon kleinere Strukturen anbieten. Beide fertigen bereits 7-nm-Chips – bald auch für AMD – und arbeiten bereits an 5-nm-Chips.

(ciw)