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Intels kommender Smartphone-Atom braucht angepasstes Betriebssystem

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Der Intel-Mitarbeiter Len Brown, der seit einiger Zeit federführend das sogenannte Simple Firmware Interface (SFI) entwickelt, stellte in einem Beitrag (PDF-Datei) für das Linux Symposium klar, dass die kommende Moorestown-Plattform für Smartphones, Mobile Internet Devices (MIDs) und Embedded-Anwendungen weder ein klassisches PC-BIOS, noch ein ACPI-BIOS unterstützt. Diese auf den ersten Blick nebensächlich erscheinende Information zeigt, wie stark Intel bei den kommenden Atom-Mobilgeräten auf Linux als Betriebssystem setzt: Bisher ist keine Windows-(Mobile-)Version für x86-Prozessoren bekannt, die SFI unterstützt. SFI kann zwar mit UEFI koexistieren, Moorestown-Geräte können aber alternativ mit einer statischen SFI-Tabelle booten. Die x64-Versionen von Microsoft Windows Server 2008, Vista ab Servicepack 1 und Windows 7 sind zwar UEFI-2.0-tauglich, aber zumindest in den bisher existierenden Versionen wohl für Atom-MIDs ungeeignet.

Nach dem gescheiterten Anlauf mit den sogenannten Ultra-Mobile PCs (UMPC), den Intel und Microsoft unter dem Codenamen Origami auf der CeBIT 2006 starteten, hat sich Intel anscheinend von Microsoft abgewendet und favorisiert die neue Wortschöpfung MID wohl auch aus diesem Grund. Die UMPCs haben vor allem gezeigt, wie schlecht sich das "normale" Windows-Betriebssystem an die Bedienung auf kleinen Touchscreens anpassen lässt.

Mit dem Verzicht auf ein "Legacy"-BIOS schneidet Intel viele alte Zöpfe ab – unter anderem wohl auch Lizenzforderungen, die IBM noch immer für die Nutzung uralter PC-BIOS-Patente eintreibt. Die letztlich auf Smartphones zielende Atom-Plattform wird damit aber auch schlanker. Wie Len Brown, der auch die SFI-Spezifikation geschrieben hat, bemerkt, fehlen Moorestown schlichtweg sämtliche Strukturen, die für ein PC-BIOS oder ACPI nötig wären.

Moorestown wird 2010 erwartet. Die Plattform besteht aus dem 45-nm-Kombiprozessor Lincroft, der außer CPU auch Speichercontroller und Grafikkern enthält. Im I/O-Baustein Langwell, den möglicherweise sogar Intel-Partner TSMC fertigt, stecken die Ein-/Ausgabeschnittstellen und ein NAND-Flash-Controller für das Boot-Medium. Ein weiterer Chip namens Evans Peak vereint mehrere Funkadapter (WLAN, Bluetooth, GPS). 2011 soll der mit 32-nm-Technik gefertigte Moorestown-Nachfolger Medfield als System-on-Chip (SoC) erscheinen. Intel plant auch zahlreiche andere SoCs mit Atom-Kernen für Embedded Systems und die Unterhaltungselektronik. (ciw)

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