Menü
Cebit

Intels nächster Centrino aufgespürt

vorlesen Drucken Kommentare lesen 26 Beiträge

Erst ein Blick in den Gerätemanager deckt auf, dass ein Mobile GM965 mit GMA X3100 am Werk ist.

Notebooks wie das Mitac "Jackson Bay" sind äußerlich nicht als Santa-Rosa-Vertreter zu erkennen.

So richtig viel gab es von Intels nächster Centrino-Generation mit Codenamen Santa Rosa auf der CeBIT nicht zu sehen, doch ein paar interessante Details ließen sich dann doch zusammentragen. Das unsicherste zuerst: Als endgültigen Termin hört man mal einen Insider vom 25. Mai reden, mal einen informierten Kreis vom 10. Mai, mal schnappt man den 5. Mai auf – oder wirds vielleicht doch der 5. Juni, der erste Tag der taiwanischen Computermesse Computex?

Nur wenige Aussteller präsentieren Santa-Rosa-Notebooks; oftmals steht unter einem entsprechenden Schild nur ein Notebook mit aktueller Centrino-Technik. Doch einige wie Mitac (Halle 2, Stand A03) und Clevo (Halle 2, Stand B48) zeigen laufende und fertige Geräte – halbwegs fertige jedenfalls, denn Treiber und BIOS warten noch auf letzte Optimierungen, was auch unsere kurzen Tests am Stand zeigten. So lief bei einem der Notebooks der Frontside-Bus noch mit FSB667, und auch der in einem Notebook eingesetzte Nvidia-Chip der 8000er-Familie erreichte nicht einmal die Geschwindigkeit der aktuellen Grafikchips. Für Benchmarks ist es also zumindest bei den ausgestellten Exemplaren zu früh.

Intel selbst hat hingegen zu verschiedenen Gelegenheiten einen Benchmark der Robson-Technik gezeigt, der dem mit Robson bestückten Notebook dann auch (meist ...) einen deutlichen Vorsprung bescheinigte. Doch was der jetzt in Intel Turbo Memory umgetaufte (zwischendurch hieß Robson "Flash Response Memory Technology", was wohl aufgrund des unglücklichen Akronyms "Flart" aufgegeben wurde) Zwischenspeicher in der Praxis bringt, können erst längere Tests an fertigen Notebooks zeigen.

Die Robson-Module bestehen aus einem Flash-Speicher, der auf einer MiniCard-Steckkarte sitzt und daher per PCI Express angebunden ist; bisher sind Module mit 512 MByte oder 1 GByte im Gespräch, die nicht nur von Intel stammen, sondern auch von anderen Anbietern. Alternativ kann ein Notebook-Hersteller den Robson-Speicher direkt aufs Mainboard setzen.

Intels Robson-Modul mit 1 GByte Kapazität

Der Speichercontroller ist als Massenspeicher eingebunden und kann per Intel-Tool für die von Windows Vista eingeführten Speichertechniken ReadyBoost und ReadyDrive genutzt werden. ReadyBoost beschleunigt Lesezugriffe auf die Festplatte, indem der Zusatzspeicher viel genutzte Programme oder Daten vorhält, ReadyDrive puffert Schreibzugriffe, sodass die Platte sich häufiger abschalten kann. Die Strategien zur Nutzung des Robson-Speichers stecken in den Treibern von Vista; Robson umfasst nur das PCI-Express-Speichermodul. Windows kann für ReadyBoost auch USB-Sticks und Speicherkarten nutzen, ReadyDrive ist hingegen dem Robson-Modul und den Hybridfestplatten vorbehalten. Robson-Module laufen wahrscheinlich auch in aktuellen Notebooks ohne Santa-Rosa-Chipsatz mit MiniCard-Steckplatz, was Intel jedoch nicht validiert.

Andere Hersteller wie Asus stellen ebenfalls Robson-Module her.

Die Notebook-Hersteller entscheiden, ob sie ihre Modelle ohne oder mit Robson-Modul ausliefern. Einzeln sollen sie nicht erhältlich sein, doch ähnlich wie die Centrino-WLAN-Module wird man sie vermutlich früher oder später im Einzelhandel kaufen können. Das 1-GByte-Modul soll etwas weniger kosten als 1-GByte-Hauptspeicher. Es ist nicht Teil des Centrino-Logos, Notebooks ohne Robson dürfen also Centrino heißen. Die Robson-Fähigkeit eines Notebooks beschränkt sich dadrauf, einen freien MiniCard-Steckplatz anzubieten. Im gleichen Format sind die WLAN-Karten ausgeführt, aber auch UMTS/HSDPA-Modems und manche TV-Tuner. Weil jedoch bisher nur Notebooks mit zwei Steckplätzen im Gespräch sind, muss der Anwender sich beim Kauf entscheiden, ob er lieber Robson oder ein anderes Modul haben möchte. Hersteller wie Transcend zeigen eine interessante Alternative: ein Robson-Modul in ExpressCard/34-Bauform, das sich in den entsprechenden Schacht des Notebooks einsetzen lässt.

Einen konkreteren Vorteil bringt das WLAN-Modul Pro/Wireless 4965AGN von Santa Rosa. Es unterstützt Draft N, die Vorabversion des wohl erst Anfang 2008 fertig gestellten IEEE-Standards 802.11n. Mit einem Logo-Programm "Connect with Centrino" will Intel das Zusammenspiel mit Draft-N-Routern sicherstellen. WiMax gehört anders als vor einem Jahr angekündigt nicht zu Santa Rosa, und auch UMTS/HSDPA fehlt, weil die mit Nokia geschlossene Kooperation vor einigen Monaten wieder beendet wurde.

Beim Santa-Rosa-Chipsatz handelt es sich um die Mobilversion des P965, der in mehreren Varianten zu haben sein wird. Im Mobile GM965 steckt der Grafikkern GMA X3100, der (natürlich) schneller als der aktuelle GMA950 im Mobile 945 arbeiten soll. Es soll auch eine Variante geben, die Intel als "Centrino Pro" vermarktet und die zusätzliche im Geschäftsumfeld nützliche Managementfunktionen haben soll. Als Erweiterung der Desktop-Technik vPro sollen alle Wartungsfunktionen auch per WLAN funktionieren.

Im Mitac M570RU steckt der Nvidia GeForce 8600M GS, aber ein 3DMark05-Wert von 6500 lässt auf fehlende Optimierungen schließen.

Der Santa-Rosa-Prozessor wird mit drei Neuerungen aufwarten: Der Frontside-Bus läuft nun mit FSB800 statt wie bisher FSB667, was den Speicherzugriff beschleunigt – sofern zwei Speichermodule eingesetzt sind. Zudem können Chipsatz und Prozessor ihn bei niedriger Last heruntertakten, was die Leistungsaufnahme senkt. Schließlich hat Intel den Tiefschlafmodus Enhanced Deeper Sleep dahingehend verbessert, dass einige Arten von Speicherzugriffen nicht mehr zum Aufwachen des Prozessors führen. Der Kern heißt weiterhin Merom und soll mit maximal 2,8 GHz und 4 MByte L2-Cache erhältlich sein; unklar ist allerdings, ob es noch Versionen mit 2 MByte geben wird.

In der Turbo Memory Console konfiguriert man den Robson-Speicher.

Die Santa-Rosa-Notebooks sollen etwa ab Juni lieferbar sein. Einige Hersteller planen eher unspektakuläre Umbauten und bleiben bei den bisherigen Gehäuseformen, andere wie Acer wollen ihre Notebooks umfangreicher renovieren. (jow)