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Intels neue Generation von Server-Chipsätzen

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Ende Juni stellte Intel die neuen Dual-Prozessor-Xeons mit 90-Nanometer-Kern (Nocona), FSB800-Schnittstelle und AMD64-ähnlicher EM64T-Erweiterung zusammen mit dem Workstation-Chipsatz E7525 (Tumwater) vor. Nun folgen die damals angekündigten Chipsätze E7520 (Lindenhurst) und E7320 (Lindenhurst-VS), die speziell für Server ausgelegt sind.

Allerdings sind bei den Chipsätzen zumindest im Labortests vereinzelt Fehler aufgetreten, über die bereits im Vorfeld Spekulationen an die Öffentlichkeit drangen. So soll laut Intel (E7520 Memory Controller Hub Spec Update) unter bestimmten Bedingungen beim Einsatz von PCI-Express-Adaptern die Zuverlässigkeit der Systeme beeinträchtigt werden können -- bis dahin, dass der Memory Controller Hub und damit auch der Server die Arbeit einstellt. Intel empfiehlt daher, auf PCI X auszuweichen, oder höchstens validierte PCI-Express-Karten beziehungsweise On-Board-PCI-Express-Chips einzusetzen. Der Fehler soll in einem neuen Stepping im vierten Quartal korrigiert werden.

Die Spezialisierung auf Server erschöpft sich bei den neuen Chipsätzen nicht in der Abwesenheit einer PCI-Express-x16-Schnittstelle für Grafikkarten (die der E7525 hat), sondern zumindest beim E7520 in zahlreichen Zusatzfunktionen, die Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartbarkeit von Servern mit zwei Xeons steigern sollen. Zu diesen so genannten RAS-Funktionen gehören außer Speicherschutz mit ECC und Chipkill (bei Intel x4 SDDC genannt) Memory Mirroring und Hot-Spare-DIMMs, was allerdings manche Chipsätze der Broadcom-Tochter ServerWorks auch schon für FSB533-Xeons boten.

Als Southbridge ist wie beim E7525 der bekannte ICH5R vorgesehen, der zwar Serial ATA untestützt, aber nur zwei Ports, die außerdem nicht Hot-Plug-tauglich sind. Alternativ lässt sich die Southbridge 6300ESB des E7210 (Canterwood-ES) verwenden.

Die E7520-Northbridge besitzt zur Erweiterung drei PCI-Express-x8-Ports, die jeweils auch als zwei PCIe-x4-Ports arbeiten können und sich entweder direkt zur Anbindung von PCI-Express-Hardware nutzen lassen oder über den Bridge-Chip PXH6700 jeweils zwei PCI-X-Busse ankoppeln. Außerdem ist der direkte Anschluss des ebenfalls neuen I/O-Prozessors IOP332 (Dobson) mit XScale-Kern und PCIe-PCI-X-Bridge möglich, der leistungsfähige RAID-Lösungen ermöglichen soll. Die PCIe-x8-Ports eignen sich auch gut für InfiniBand-HBAs, wie es sie etwa von Mellanox gibt.

Ebenso wie der E7525 ist der E7520 für bis zu 16 GByte Speicher ausgelegt, dabei können je nach Mainboard entweder PC2-3200R-DIMMs oder PC2700R- beziehungsweise PC2100R-Riegel zum Einsatz kommen. In einem ersten Test im c't-Labor zeigte DDR2-Speicher keine nennenswerten Geschwindigkeitsvorteile im Vergleich zu PC2700R-Modulen, aber möglicherweise tritt bei größerem Hauptspeicher-Ausbau ein Energiespareffekt durch die niedrigere RAM-Betriebsspannung auf.

Dank Demand-Based Switiching (DBS), einer mit der SpeedStep-Technik (Geyserville) von Mobilprozessoren verwandten Stromsparfunktion, benötigen Dual-Xeon-Systeme mit 90-Nanometer-Prozessoren im "On-Idle"-Modus, also bei geladenem Betriebssystem, aber ohne Last, eher etwas weniger elektrische Leistung als Dual-Opteron-Rechner (bei Opterons funktioniert Cool'n'Quiet bisher nicht). Unter Volllast ist für die 3,6-GHz-Typen mit einer angegebenen Maximalleistung von 111 Watt (103 Watt TDP) allerdings eine leistungsfähige Kühlung nötig. In einem White Paper (430 KByte PDF) lobt Intel die Vorteile von DBS und beschreibt, wie Rechenzentren Kühlung und Effizienz optimieren können.

Erste Mainboards mit E7520-Chipsatz haben beispielsweise Intel, Iwill und Supermicro angekündigt, Anbieter wie Asus, Gigabyte, MSI und Tyan werden sicherlich folgen. (ciw)