Menü
IFA

Kirin 990: Huaweis erster Spitzen-Smartphone-Chip mit integriertem 5G

Wie schon in den vergangenen Jahren beginnt die IFA mit einem neuen SoC von Huawei. Trotzdem ist 2019 alles anders.

Lesezeit: 2 Min.
In Pocket speichern
vorlesen Druckansicht Kommentare lesen 25 Beiträge

Richard Yu: Kein Wort zur kritischen Android-Situation.

(Bild: heise online)

Von

Huawei hat auf der IFA den ersten Smartphone-SoC mit integriertem 5G-Modem und verbesserter KI vorgestellt. "5G kommt jetzt", sagte Richard Yu, Chef von Huaweis Verbrauchersparte, am Freitag zur Eröffnung der Elektronikmesse in Berlin. "Der Kirin 990 ist der weltweit stärkste 5G-Chipsatz für Smartphones." Der Hersteller bringt den neuen Prozessor auch in einer Version ohne 5G-Modem auf den Markt.

In dem von Huaweis Chiptochter HiSilicon entwickelten Kirin 990 stecken acht Kerne nach dem Big/Middle/Little-Prinzip: Zwei Hochleistungskerne auf Basis des Cortex A76 mit 2,86 GHz, zwei weitere A76-Kerne mit 2,36 GHz und vier A55-Kerne mit 1,95 GHz. Beim Kirin 990 ohne 5G takten der mittlere und untere Block mit 2,09 GHz und 1,86 GHz etwas niedriger. Dem Prozessor steht eine Mali-GPU mit 16 Kernen zur Seite.

Den Kirin 990 gibt es mit und ohne 5G.

(Bild: heise online/vbr)

Der Kirin 990 ist für Spitzenbandbreiten bis 2,3 GBit/s im Download und 1,25 GBit/s im Upload ausgelegt. Das 5G-Modem funkt allerdings nur im Bereich unter 6 GHz, auf höhere mm-Wave-Frequenzen hat Huawei verzichtet. Die Herausforderung von 5G bestehe unter anderem in schwachen Trägersignalen und dem noch fleckenhaften Ausbau, erklärte Yu. Der Kirin 990 kann deshalb LTE- und 5G-Träger bündeln, um stabile Bandbreiten zu garantieren. Huaweis neuer Prozessor kann mit zwei SIM-Karten umgehen, von denen aber nur eine 5G unterstützt.

Die Leistungsfähigkeit des KI-Koprozessors (NPU) hat Huawei eigenen Angaben zufolge noch einmal deutlich nach oben geschraubt. Im Vergleich zum Kirin 970, dem ersten HiSilicon-SoC mit KI-Koprozessor, soll der neue Kirin 990 etwa dreimal so leistungsstark sein, sagte Yu in Berlin. Die NPU hat zwei Kerne und als Neuheit einen weiteren Mini-Kern.

Yu verweist auf Vorteile des Kirin im Vergleich zu den Lösungen der Konkurrenz: Qualcomm und Samsung setzen noch auf separate Modemchips für 5G. Lange wird das nicht so bleiben: Samsung hat gerade den Exynos 980 mit integriertem 5G-Modem angekündigt, der Ende des Jahres in Produktion gehen soll. Und man darf fest damit rechnen, das Qualcomm im Dezember seinen neuen Spitzen-Snapdragon mit integriertem 5G-Modem vorstellen wird.

Der Kirin 990, wie sein Vorgänger bei TSMC im 7nm-Verfahren gefertigt, wird schon bald auf den Markt kommen und die nächsten Spitzensmartphones des chinesischen Herstellers antreiben, bestätigte Yu auf der IFA. Schon am 19. September wird Huawei in München die Mate-30-Familie vorstellen. Auch im nächsten P-Modell wird wohl der neue Kirin 990 stecken – das gibt es dann voraussichtlich im Frühjahr 2020, kurz nach dem MWC.

Alles wie immer, also: Schon die Vorgänger des Kirin 990, die Modelle 970 und 980, hatte Huawei auf der IFA vorgestellt. Doch 2019 ist ein besonderer IFA-Jahrgang für den Hersteller: Ins Kreuzfeuer des Handelskriegs zwischen China und den USA geraten, muss Huawei um seine starke Stellung auf dem Smartphone-Markt fürchten. Das US-Embargo trifft den chinesischen Hersteller an einer empfindlichen Stelle: dem Betriebssystem.

Denn es sieht derzeit nicht so aus, als ob Huawei seine Smartphones weiter mit dem von Google lizenzierten Android verkaufen kann. In seiner Keynote zur Eröffnung der IFA ging Richard Yu nicht auf die für den Konzern schwierige Situation ein. Eine Antwort wird Huawei in zwei Wochen mit dem Mate 30 geben müssen. (vbr)