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Computex Update

Mainboard-Hersteller verraten Details über Llano und Bulldozer

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Die AMD-Prozessoren der Serien A und FX gibt es mit einer Ausnahme auf der Computex zwar öffentlich noch nicht zu sehen, das hindert die Mainboard-Hersteller aber nicht daran, jede Menge Boards mit den Fassungen FM1 und AM3+ auszustellen. Die Produktbeschreibungen verraten einige bislang noch unveröffentlichte Kenndaten der Llano- und Bulldozer-Prozessoren.

Im Chip der Llano-APUs (Accelerated Processing Units) der A-Serie sitzen zwei oder vier CPU-Kerne sowie eine DirectX-11-taugliche Grafikeinheit mit bis zu 400 Shader-ALUs, die AMD je nach Leistungsfähigkeit den Produktfamilien Radeon HD 6400 und 6500 zuordnet. Letztere kann mit einer zusätzlich gesteckten Radeon-Grafikkarte zusammenarbeiten. AMD bezeichnet diese Funktion als Radeon Dual Graphics, die mit Hybrid CrossFireX der 700er und 800er Chipsätze eng verwandt sein dürfte.

Die maximale Thermal Design Power der FM1-Prozessoren beträgt nach Angaben der Board-Hersteller bis zu 100 Watt. Der A75-Chipsatz kann wie die aktuellen Southbridges SB850 und SB950 sechs SATA-6G-Laufwerke anbinden. Darüber hinaus stellt der A75 aber noch vier USB-3.0-Ports zur Verfügung, sodass aufgelötete Zusatzchips von NEC/Renesas, EtronTech oder ASMedia entfallen können.

Mainboards für FM1-Prozessoren (13 Bilder)

Asrock A75 Extreme6

Auf der Messe erhält man bereits einen Vorgeschmack auf den großen Anwendungsbereich der Llano-APUs. So zeigt Asus mit dem F1A75-I Deluxe und F1A75-I zwei Mini-ITX-Boards, mit denen sich zum Beispiel kompakte Wohnzimmer-PCs bauen lassen. Am anderen Ende der Produktskala bietet Asrock das A75 Extreme6 mit drei PEG-Slots für Spielerechner an.

Die Mainboards mit der CPU-Fassung AM3+ für die ebenfalls in 32 nm Strukturgröße gefertigten FX-Prozessoren mit Bulldozer-Kern ähneln stark ihren Vorgängern mit Chipsätzen der 800er-Serie. Die Northbridges 990FX, 990X und 970 kommunizieren mit der CPU nun per Hypertransport 3.1 mit bis zu 6,4 Gigatransfers pro Sekunde (HT 3.0: 5,2 GT/s). Darüber hinaus unterstützen sie die I/O-Virtualisierung mit IOMMU. [Update:]Die Boardhersteller geben die maximale Thermal Design Power mit 140 Watt an. AMD wird diesen Wert bei den Bulldozer-CPUs aber vermutlich nicht ausschöpfen, sondern CPUs in den gebräuchlicheren TDP-Klassen 95 Watt und 125 Watt anbieten.[/Update] Seit April lizenziert Nvidia die Multi-GPU-Technik SLI auch für Mainboards mit AMD-Chipsatz, wovon die Board-Hersteller insbesondere bei den teuren 990FX-Modellen regen Gebrauch machen

Mainboards für AM3+-Prozessoren (13 Bilder)

Asrock 990FX Extreme 4

Auf den meisten Mainboards mit AM3+ und FM1 löst eine moderne UEFI-Firmware das klassische BIOS ab. Bulldozer und Llano können zudem mit den bislang kaum erhältlichen und extrem teuren (Stückpreis ca. 1000 US-$) 8-GByte-UDIMMs umgehen, sodass mit vier Steckplätzen bis zu 32 GByte Speicherausbau möglich sind. (chh)

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