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MediaTek Helio X30: 10-Kern-Prozessor für Smartphones aus der 10-nm-Fertigung

Nach Snapdragon 835 und Exynos 9 aus der 10-nm-Produktion von Samsung kommt nun der erste 10-nm-Chip von TSMC: Der MediaTek Helio X30 vereint Cortex-A73-, -A53- und -A35-Kerne.

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MediaTek Helio X30 mit 10-nm-Technik

Daten des MediaTek Helio X30 mit 10-nm-Technik

(Bild: MediaTek)

Das Rennen um die ersten 10-nm-Chips scheint entschieden: Nach den von Samsung gefertigten Exynos 9 und Qualcomm Snapdragon 835 soll der MediaTek Helios X30 aus der TSMC-Produktion starten. Intel folgt dann erst gegen Jahresende mit dem Cannonlake-U/Y für Windows-Tablets und 2-in-1-Hybriden. Erste Smartphones mit dem Helio X30, der 10 ARM-Kerne in drei Clustern vereint, sollen noch im zweiten Quartal 2017 auf den Markt kommen.

Anlässlich des MWC in Barcelona hat die Firma MediaTek ihr bisher effizientestes Smartphone-SoC angekündigt: Im MediaTek Helio X30 bilden zwei Cortex-A73-Kerne mit bis zu 2,5 GHz Taktfrequenz den ersten CPU-Cluster. Der zweite besteht aus vier Cortex-A53 (2,2 GHz) und der sparsamste aus vier Cortex-A35 mit maximal 1,9 GHz. Alle unterstützen ARM64 (ARMv8-A). Bis zu 8 GByte RAM in Form von LPDDR4-1866 sind möglich.

Als Grafikprozessor ist ein PowerVR 7XTP-MT4 von Imagination Technologies integriert, der mit bis zu 800 MHz taktet. Die maximale Display-Auflösung ist das UHD-/4K-Format mit 3840 x 2160 Pixeln. Videos decodieren und encodieren die Hardware-Engines ebenfalls bis zum 4K-Format, auch in 10-Bit-HEVC für HDR.

Das integrierte LTE-Modem kann nicht mit denen des Exynos 9 und des Snapdragon 835 mithalten, die im Downstream jeweils 1 GBit/s schaffen sollen: Für den Helio X30 nennt MediaTek 3 Carrier Aggregation (3CA) für maximal 450 MBit/s im Downstream. (ciw)

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