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Modulares Smartphone Ara auch mit Nvidia Tegra K1 oder Marvell-SoC

Für die zweite Entwickler-Version des flexibel konfigurierbaren Smartphone-Konzepts Ara wollen laut Google auch Nvidia und Marvell Hauptprozessormodule beisteuern.

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Das sogenannte Endoskelett der Spiral-2-Prototypen des modularen Smartphones Ara.

(Bild: Google Ara)

Am 14. Januar will Google mit einer weiteren Entwicklerkonferenz die zweite Version "Spiral 2" der Prototypen-Hardware für das modulare Smartphone Ara vorstellen sowie das zugehörige Mobile Developer Kit (MDK v0.20). Als Appetithäppchen hatte das Ara-Team vor zwei Wochen schon ein Foto der Spiral-2-Version des "Endoskeletts" veröffentlicht: Es bildet die mechanische und elektrische Basis von Ara-Smartphones, an dieser Hauptplatine halten sich die Module fest und kommunizieren darüber untereinander.

Ara-Module sollen sich mit Elektro-Permanentmagneten am Endoskelett festhalten und induktiv per UniPro kommunizieren.

(Bild: Google ATAP)

Nun hat Ara-Projektleiter Paul Eremenko noch zwei weitere Neuigkeiten vorab verkündet: Sowohl Nvidia als auch Marvell wollen für Ara Spiral 2 Module mit jeweils eigenen Applikationsprozessoren (APs), also ARM-SoCs, beisteuern: Nvidia eines mit Tegra K1 – vermutlich gleich mit der aktuellen 64-Bit-Version – und Marvell eines mit dem Armada Mobile PXA1928, ebenfalls einem ARMv8-SoC.

Laut Eremenko gibt es bei der Firmware des Endoskeleton zwar Verzögerungen, doch hätten die beiden AP-Module in ersten Tests schon erfolgreich Verbindungen zum Display-Modul aufbauen können. Für die Kommunikation zwischen den Modulen verwendet Google Ara das von der MIPI Alliance standardisierte UniPro-Verfahren (M-Phy).

Das modulare Smartphone

Ein modulares Smartphone, bei dem man einzelne Bestandteile austauschen kann, etwa um neuere Techniken einzusetzen? Oder um sich ein Wunschhandy aus verschiedenen Modulen selbst zusammenzustellen? Oder um die Umwelt zu entlasten, da bei kaputten Teilen nicht gleich das ganze Smartphone obsolet wird? Das leuchtet spontan ein. Damit die Idee aber tatsächlich funktioniert, also ein Smartphone aus austauschbaren Komponenten die Umwelt entlastet, müssen sehr viele Detailfragen beantwortet werden.

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Bei der Spiral-2-Hardware sitzt auf dem Endoskeleton ein UniPro-Switch-Chip von Toshiba; in den einzelnen Modulen arbeiten UniPro-Bridge-Chips (ebenfalls von Toshiba), um das jeweilige SoC – AP, Display- oder Kamera-Controller – mit dem UniPro-Netz zu verknüpfen.

Im Frühjahr 2015 soll Spiral-3-Hardware zwei wichtige Verbesserungen bringen: Dann soll ein erstes SoC von Rockchip mit integrierter UniPro-Funktion kommen, welche den Bridge-Chip überflüssig macht. Außerdem soll ein neuer Toshiba-UniPro-Switch dann die drahtlose, induktive Anbindung der Module über hufeisenförmige Spulen ermöglichen – das hatte das Ara-Team schon im September genauer erklärt.

Auf der Ara Developer Conference im Januar will das Team aus Googles Entwicklungsabteilung ATAP auch "vorläufige Pläne für einen Markttest (market pilot) im Jahr 2015" verkünden.

Bisher gab es bei Ara schon zahlreiche Verzögerungen gegenüber den ambitionierten Plänen: Die Spiral-2-Hardware samt MDK 0.20 hätte eigentlich bereits im Oktober bereitstehen sollen, für Januar 2015 waren erste Endprodukte zu Preisen ab 50 US-Dollar versprochen. Im September hieß es allerdings, dass Software-Support für die modulare Konfiguration unter Android L wohl erst in der zweiten Hälfte des Jahres 2015 kommen wird. (ciw)