Neue Mittelklasse-Mainboards für AMD Ryzen 3000 sollen im Juni erscheinen

Nach mehreren Verschiebungen soll der neue Startschuss für B550-Mainboards samt PCI-Express-4.0-Unterstützung feststehen.

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(Bild: c't)

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Neue Mittelklasse-Mainboards mit B550-Chipsatz für AMDs Prozessorfamilie Ryzen 3000 und voraussichtlich auch Ryzen 4000 sollen am 16. Juni 2020 in den Handel gelangen. Sie beerben die derzeitigen Platinen mit den Chipsätzen X470 und B450, die AMD unter den High-End-Mainboards mit X570 einordnet.

Die Enthüllung des B550-Chipsatzes erfolgt laut Informationen der Webseite WCCFTech bereits am 21. Mai 2020, wo Hersteller wie ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI ihre B550-Mainboards vorstellen dürften. In dem Zeitraum hätte ursprünglich die Hardware-Messe Computex 2020 stattgefunden, die Hersteller gerne für Neuvorstellungen nutzen.

Gerüchten zufolge hätten B550-Mainboards längst das Licht der Welt erblicken sollen, wurden jedoch mehrfach verschoben. Der Vorgänger B450 ist inzwischen immerhin gut zwei Jahre alt – nur der X470 hat im Juli 2019 parallel zur Ryzen-3000-Vorstellung einen Nachfolger erhalten. Aufgrund der hohen Kosten führen Mainboard-Hersteller Platinen mit X570 und X470 allerdings parallel weiter.

AMD soll den B550-Chipsatz im Gegensatz zum X570 vom Chipdesigner ASMedia entworfen lassen haben. Statt PCI Express 2.0 (X470, B450) beherrscht der B550 offenbar durchgehend PCIe 3.0, sodass Nutzer mehr mehr als eine schnelle PCIe-SSD einbauen könnten. PCIe 4.0 sollen B550-Platinen ausschließlich für Grafikkarten und eine M.2-SSD bieten: Diese sind direkt an den Prozessor angebunden, der ab Ryzen 3000 PCIe 4.0 beherrscht. Theoretisch hätte die PCIe-4.0-Anbindung schon bei den 400er-Mainboards funktioniert, jedoch erfüllen nicht alle Platinen die höheren Signalanforderungen, weshalb AMD die Unterstützung untersagte. (mma)