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CES

Neues rund um USB 3.0

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Laut Jeff Ravencraft, Chef der Standardisierungsorganisation USB-IF (Universal Serial Bus Implementers Forum), wird USB 3.0 in diesem Jahr in den Massenmarkt vordringen. Es ist zwar selbst mit Intels auf der CES gestarteter Prozessorgeneration Sandy Bridge immer noch nicht Teil der Chipsätze, doch viele für die neuen Prozessoren entwickelten Mainboards und Notebooks haben über Zusatzchips trotzdem die schnelle Schnittstelle an Bord.

Interne USB-3.0-Ports benötigen viel mehr Pins als USB-2.0-Pfostenleisten, ....

Dies ist mehreren Tatsachen zu verdanken: Einerseits starten Sandy-Bridge-Geräte im Hochpreis-Segment mit entsprechend satter Ausstattung, andererseits sind die Kosten für die Controller drastisch gefallen: Ein Chip kostet im Großeinkauf laut Ravencraft nur noch rund 2 US-Dollar und die Integration auf Hauptplatinen und in Notebooks einen weiteren Dollar – das sei unter der Kosten-Hemmschwelle vieler Hersteller.

Der Preisverfall dürfte auch der wachsenden Konkurrenz bei den ICs zuzuschreiben sein: Mit dem EJ168 von Etron ist seit kurzem ein weiterer Controller mit zwei USB-3.0-Ports auf dem Markt, der alle vier Geschwindigkeitsstufen Low Speed (1,5 MBit/s), Full Speed (12 MBit/s), High Speed (480 MBit/s) und Super Speed (5 GBit/s) beherrscht.

... dazu passende Stecker haben die asiatischen Komponentenhersteller bereits im Angebot.

Zudem seien ehemals offene Fragen geklärt, etwa die der Steckverbindungen für interne USB-3.0-Ports, die dann an die Front von PC-Gehäusen geführt werden können. Gigabyte zeigt mit dem G1.Assassin ein Mainboard, bei dem zwei USB-3.0-Ports als standardisierte 20-polige Pfostenleiste ausgeführt sind, und Komponentenhersteller bieten dafür entwickelte Kabel und Stecker an. Jetzt müssen allerdings noch die Gehäusehersteller auf den Zug aufspringen, weshalb Gigabyte seinem Board sicherheitshalber einen 3,5-Zoll-Einschub mit USB-3.0- und eSATA-Buchsen beilegt.

Newnex verlängert USB-3.0-Kabel mit einem aktiven Repeater.

Newnex bietet aktive Repeater an, die das Signal auffrischen und so die maximale USB-3.0-Kabellänge von 5 auf bis zu 16 Meter anheben. Es gibt sie wahlweise fest ins Kabel integriert oder als Dongle zwischen zwei handelüblichen Kabeln, doch günstig sind sie nicht: Bei 100 US-Dollar geht es los.

Weit mehr als 16 Meter Kabellänge hat VIA in Aussicht gestellt – mit einem Trick: Im Stecker werden die elektrischen zu optischen Signalen konvertiert. Das Kabel selbst hat keine metallischen Leitungen, sondern besteht aus Glasfaser. Bei der Entwicklung hat VIA mit Avago zusammengearbeitet, die bereits optische Kabel für Intels Light Peak produziert haben.

VIA wandelt die elektrischen Signale direkt im Stecker in optische um, die dann auf einer Glasfaser weitergeleitet werden.

Die optischen Kabel sollen problemlos Längen von bis zu 100 Metern überbrücken, ohne dass die Kosten explodieren: Den aufwendigen Teil, nämlich die Stecker, braucht jedes Kabel; die Glasfaser in der Mitte ist dagegen pro Meter deutlich günstiger als die komplex geschirmten Originalkabel. Weil die Laserdioden in den Steckern per USB mit Strom versorgt werden, muss an beiden Enden der Übertragungsstrecke eine Buchse des Typs A vorhanden sein.

Einen Einsatzzweck für so lange Kabel hat VIA auch gleich ausgemacht: die schnelle Anbindung von Thin-Clients an Server. USB 3.0 böte genügend Bandbreite, um Full-HD-Videos ruckelfrei ohne Komprimierung zu übertragen und gleichzeitig Eingaben von Tastatur und Maus an den Server (etwa Microsofts MultiPoint) zu schicken.

DisplayLink zeigte seinen USB-3.0-Grafikchip nur als klobige Referenzplattform, ...

Für die dafür benötigten USB-3.0-Grafikchips gibt es Varianten mehrerer Hersteller. So will DisplayLink Controller für ein oder gar zwei Bildschirme auf den Markt bringen, demonstrierte statt fertiger Adapter aber nur ausladende, aktiv gekühlte Entwicklungsplattformen. SMSC ist da schon deutlich weiter und hat seinen UFX7000 getauften Single-Display-Grafikchip bereits fertig.

...während SMSC bereits einen passiv gekühlten Chip fertig hat.

Die Chips beider Unternehmen wird man künftig auch in universellen Dockingstationen für Notebooks oder bereits fest in Monitore eingebaut finden. Samsung hatte bisher bereits einen Monitor mit eingebauter USB-2.0-Grafikkarte in Angebot und zeigt auf der CES Vorserienmodelle der kommenden Central-Station-Familie mit SMSCs UFX7000 und 23 oder 27 Zoll Bilddiagonale.

Kartenleser mit USB-3.0-Anschluss sprechen SDXC-Karten mit voller Geschwindigkeit an.

Schließlich stehen die ersten Kartenleser mit USB 3.0 in den Startlöcher, etwa von Carry. Sie sind für schnelle Datentransfer von und auf SDXC-Karten notwendig, denn schnelle Varianten schaffen Leseraten von bis zu 60 MByte/s – USB 2.0 schafft gerade mal die Hälfte. (mue)

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