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Prozessoren: AMD nennt erste Architekturdetails zu Zen 3

Mit der nächsten Prozessorgeneration bleibt AMD zwar bei acht Rechenkernen pro Chiplet, baut diese aber neu auf. Zen 4 erhält daraufhin neue CPU-Fassungen.

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(Bild: AMD)

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AMD verändert mit der kommenden Prozessorgeneration Zen 3 das von Zen 2 (Ryzen 3000, Epyc 7002) bekannte Chiplet-Design. Ein solches Chiplet, von AMD Compute Cache Die (CCD) genannt, beinhaltet bislang zwei Vierkern-Cluster, CPU Complex (CCX) getauft. Mit Zen 3 fällt der geteilte CCX-Aufbau weg: Ein CCD besteht künftig aus einem großen Achtkern-Cluster.

Das hat Einfluss auf die Kommunikation zwischen den Rechenkernen: Ein Vierkern-CCX konnte bisher nicht direkt auf den Level-3-Cache des zweiten Vierkern-CCX innerhalb eines Chiplets zugreifen, sondern musste den Umweg über den I/O-Die gehen. Mit Zen 3 gibt es einen gemeinsamen L3-Cache, womit alle Rechenkerne innerhalb eines Chiplets die gleiche Latenz bei einem Datenaustausch aufweisen dürften. Das vereinfacht potenziell das Scheduling von Betriebssystemen wie Windows 10 und Linux. Bei Teillast könnte ein einzelner Rechenkern zudem auf einen größeren L3-Cache zugreifen.

Die Informationen stammen von einer AMD-Präsentation zum HPC-AI Advisory Council, wie die Webseite Planet3DNow berichtet – das YouTube-Video wurde inzwischen jedoch wieder offline genommen.

In einer Gegenüberstellung zwischen Zen 2 und Zen 3 veranschaulichte AMD den neuen Chiplet-Aufbau mit einem 1 × "32+" statt 2 × 16 MByte großen L3-Block. Wie schon bei Zen 2 könnte es mit Zen 3 eine Vergrößerung des Zwischenspeichers geben.

AMD bestätigte in seinen öffentlichen Roadmaps bereits den Einsatz eines 7+-nm-Prozesses bei Zen 3 – vermutlich TSMCs 7N+ mit extrem-ultravioletter Belichtungstechnik (EUV). Die Fertigung ermöglicht mehr Transistoren auf der gleichen Chipfläche und schnellere Taktfrequenzen als N7.

Die nächste Epyc-Generation Milan bleibt laut AMD bei maximal 64 Rechenkernen beziehungsweise 128 Threads pro Prozessor. Auf den Sockel AM4 würden mit Ryzen 4000 (Codename Vermeer) folglich weiterhin bis zu 16 Rechenkerne passen. Interessant wird der neue Aufbau indes für Kombiprozessoren: AMD könnte damit leichter eine Achtkern-APU realisieren.

Die neuen Server-Prozessoren nutzen weiterhin die bekannte SP3-Plattform mit DDR4-RAM und PCI Express 4.0. Auch AM4 möchte AMD 2020 ein weiteres Mal bedienen. Für Zen 4 – bei Servern mit dem Codenamen Genoa – soll die CPU-Fassung SP5 mit "neuem Speicher und neuen Fähigkeiten" kommen. DDR5 und PCIe 5.0 könnten ab 2021 auch im Desktop eine neue Plattform erfordern.

Für die Zen-4-Server-Prozessoren Genoa plant AMD die CPU-Fassung SP5.

(Bild: AMD)

(mma)