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Qimonda-Partner Winbond wartet auf 20,6 Millionen Euro

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In zwei Meldungen an die taiwanische Börsenaufsicht meldet der Chiphersteller Winbond ausstehende Forderungen an seinen Auftraggeber und Kooperationspartner Qimonda in Höhe von 950 Millionen Neuen Taiwan Dollar (NTD), also umgerechnet rund 20,6 Millionen Euro. Dabei handele es sich um vereinbarte Zahlungen für DRAM-Wafer, die Winbond an Qimonda geliefert hat. 600 Millionen der 950 Millionen NTD seien bereits vor Jahresende 2008 aufgelaufen und bisher nicht bezahlt worden. Diese 600 Millionen NTD übernimmt Winbond wegen der Qimonda-Insolvenz als zweifelhafte Forderungen in die Bilanz für das Geschäftsjahr 2008.

Die Kooperation zwischen Winbond und Qimonda geht noch auf Infineon-Zeiten zurück, wurzelt aber bereits in der Kooperation zwischen IBM, Siemens und Toshiba zur Entwicklung der Trench-Zellen-Technik in den 1990er-Jahren. Während IBM und Siemens Halbleiter mit dem Joint Venture Altis im französischen Corbeil-Essonnes eine gemeinsame Trench-DRAM-Fertigung aufbauten, kooperierten IBM und Toshiba bei der später von Micron gekauften Dominion-Fab in den USA. Parallel dazu baute Siemens mit Mosel Vitelic das taiwanische Joint Venture ProMOS auf (das mittlerweile mit Hynix kooperiert), Toshiba kooperierte ab 1995 mit Winbond bei der Trench-Technik, die mit der Stack-Technik für DRAMs konkurriert.

Im Jahr 2000 verkündete Winbond schließlich eine Kooperation mit Toshiba und Fujitsu bei Stack-DRAMs, doch 2001 beendete Toshiba alle DRAM-Aktivitäten und verkaufte die Dominion-Fab 2002 an Micron. Der damalige Infineon-Chef Ulrich Schumacher – heute Vorstandschef des chinesischen Auftragsfertigers Grace Semiconductor – betrieb damals einen aggressiven Expansionskurs der später als Qimonda abgespaltenen DRAM-Sparte von Infineon und erweiterte die Fertigungskapazität mit asiatischen Partnern. Dazu gehörte neben Nanya (Inotera) und SMIC auch Winbond.

Bereits Ende 2007 hatte Qimonda dann angesichts des DRAM-Preisverfalls und erster wirtschaftlicher Schwierigkeiten die Auftragsfertigung von DRAMs auf 200-Millimeter-Wafern bei den Zulieferern Infineon, SMIC und Winbond gekündigt. SMIC stieg 2008 dann aus der DRAM-Fertigung komplett aus. Im April 2008 hat Qimonda allerdings auch Lizenzen für die 65-nm-Fertigungstechnik der neuen Buried-Wordline-Speicherchips an Winbond vergeben, um die Fertigungskapazität für die DRAMs mit der Trench-Nachfolgetechnik, auf der alle Qimonda-Hoffnungen ruhen, zu erweitern.

Laut Winbond läuft bereits – wie bei Qimonda selbst – die Großserienfertigung der 65-nm-Chips mit Buried-Wordline-Technik. Die monatlich mit Qimonda vereinbarte Produktionskapazität betrage 16.000 Wafer. Diese würden jetzt nicht mehr im Rahmen des Liefervertrags verkauft, sondern direkt.

Durch die Nutzungsrechte an der Buried-Wordline-Technik sieht sich Winbond in Bezug auf die eigene Produktpalette an speziellen DRAMs zumindest für die nächsten fünf Jahre gut gerüstet.

Siehe dazu auch:

(ciw)