Rocket Lake-S: Intels übernächste Prozessorgeneration soll PCIe 4.0 beherrschen

Mit vier zusätzlichen PCI-Express-4.0-Lanes soll sich eine schnelle NVMe-SSD direkt über die CPU anbinden lassen.

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(Bild: c't)

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Intels übernächste Desktop-Prozessorgeneration Rocket Lake-S für das Jahr 2021 bringt offenbar einen Wechsel von PCI Express 3.0 auf den doppelt so schnellen Nachfolger PCI Express 4.0. Ein Plattformdiagramm zeigt zudem ein breiteres PCIe-Interface mit insgesamt 28 statt wie bisher 20 Lanes. Vier davon sind demnach für eine schnelle PCIe-4.0-SSD gedacht, die direkt über den Prozessor und nicht etwa über den Chipsatz angebunden ist.

Intel schaut sich damit einen Kniff beim Konkurrenten AMD ab, dessen Ryzen-Prozessoren stets eine PCIe-SSD direkt anbinden können. Bei Intel war das bisher nicht notwendig, weil die Chipsätze reichlich PCIe bieten und die Verbindung zwischen CPU und Chipsatz selten limitiert. Der Wechsel könnte bei Rocket Lake-S an den Chipsätzen der 500er-Serie liegen, die bereits dieses Jahr mit Comet Lake-S (Core i-10000) eingeführt werden und laut dem Diagramm von Videocardz nur PCIe 3.0 bieten sollen. PCIe 4.0 gäbe es mit einem Rocket-Lake-S-Prozessor folglich nur am PCI-Express-x16-Steckplatz für die Grafikkarte und für eine einzelne PCIe-SSD. AMD wäre Intel damit zwei Schritte voraus: Ende 2020 soll mit den X670-Mainboards bereits die zweite PCIe-4.0-fähige Generation erscheinen.

Intels CPU-Generation Rocket Lake-S soll PCI Express 4.0 unterstützen, die passenden 500er-Chipsätze allerdings noch nicht.

(Bild: Videocardz )

Das Diagramm zeigt derweil auch die angeblichen Neuerungen von Intels 500er-Chipsätzen: USB 3.2 Gen 2x2 mit Übertragungsraten von 20 GBit/s, zudem soll Intel die Kopplung zweier Controller für Thunderbolt 4 (samt USB 4.0) und 2,5-Gigabit-Ethernet vorsehen. Die Transferrate zwischen Prozessor und Chipsatz soll sich mit acht statt vier PCIe-3.0-Lanes verdoppeln (DMI 3.0 x8). Der Low-Pin-Count-Bus (LPC) und damit die Unterstützung für alte Peripherie wie Diskettenlaufwerke fällt weg.

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Bisherige Gerüchte um neue CPU-Kerne und eine Xe-Grafikeinheit greift die Übersicht ebenfalls auf. Im Gespräch ist die Portierung eines Tiger-Lake-Designs mit acht sogenannten Willow-Cove-Kernen auf einen 14-Nanometer-Prozess – geplant wären eigentlich Strukturen von 10 nm. Tiger Lake heißt der Nachfolger von Ice Lake, Letzteren bietet Intel bisher ausschließlich für Notebooks als Core i-1000G an. Die integrierte Xe-GPU soll Displays per DisplayPort 1.4 und HDMI 2.0b ansteuern und AV1 dekodieren können.

(mma)