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Spritzigere Smartphones dank schnellerem Flash-Speicher

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Samsung eMMC Pro Class 1500

(Bild: Samsung)

Beim Massenspeicher von Smartphones kommt es den Entwicklern weniger auf Geschwindigkeit an als auf niedrige Leistungsaufnahme, geringen Platzbedarf sowie millionenfache Verfügbarkeit zu günstigen Preisen. Deshalb arbeitet der Flash-Speicher in kompakten Mobilgeräten heute oft noch langsamer als die selbst schon gemächlichen USB-2.0-Sticks oder manche Speicherkarten. Theoretisch kommt Flash-Speicher zwar mit sehr viel kürzeren Zugriffszeiten aus als Magnetfestplatten, doch viele Flash-Medien mit besonders sparsamen oder älteren Controllern arbeiten vor allem beim Schreiben noch deutlich langsamer als diese.

Das verspricht Samsung zu ändern: Flash-Speicherbauelemente des Typs eMMC Pro Class 1500 sollen Daten beim Lesen mit bis zu 140 MByte/s liefern, sich mit bis zu 50 MByte/s beschreiben lassen und beim Lesen maximal 3500 Ein-/Ausgabeoperationen pro Sekunde (IOPS) schaffen. Fürs Schreiben nennt Samsung immerhin noch 1500 IOPS.

eMMC v4.x unterstützt Verwaltungsfunktionen wie einen Schreibschutz (Write Protection, WP) für unterschiedliche Partitionen des Speichers.

(Bild: JEDEC)

Die Komponenten entsprechen dem vom JEDEC betreuten Industriestandard eMMC v4.5 (e-MMC v4.5), der über 8 Datensignalleitungen (x8) bis zu 200 MByte/s schafft. EMMC-Bauelemente enthalten außer den eigentlichen Flash-Zellen noch einen Controller, der einerseits für standardisierte eMMC-Anbindung sorgt und andererseits ECC-Fehlerschutz und Wear Leveling realisiert. Folglich muss sich der Applikationsprozessor des jeweiligen Gerätes, oft ein ARM-SoC, nicht um diese Funktionen kümmern. Außerdem kann der Gerätehersteller den Flash-Speicher mit standardisierten Eigenschaften leichter gegen konkurrierende Produkte austauschen, als wenn er seine Firmware auf die Anbindung reiner Flash-Chips mit unterschiedlichen Eigenschaften und Interfaces (ONFI, Toggle-Mode) auslegen müsste. eMMC v4.5 bietet auch Funktionen wie Secure Trim (PDF-Datei).

Samsung verpackt die eMMC Pro Class 1500 in Ball-Grid-Array-(BGA-)Gehäusen mit maximal 1,2 Millimetern Stärke und 0,6 Gramm Gewicht. Darin sitzt ein Die-Stack aus bis zu acht 8-GByte-(64-GBit-)Dice mit MLC-NAND-Flash aus der Produktion der "20-nm-Klasse" und mit Toggle-DDR-2.0-Schnittstelle. Die Massenproduktion startet laut Samsung sofort. Wann Smartphones und Tablets mit den flotten Flashes im Handel auftauchen werden, ist ungewiss. (ciw)

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