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Cebit

USB 3.0 auf dem Vormarsch, Wireless USB hinkt hinterher

In dem scharzen Stick von SuperTalent werkeln zwei SATA-Flash-Controller im RAID-0-Verbund, im kleineren nur einer.

Supertalent zeigt auf der CeBIT (Halle 17, E57) erste Muster eines im November angekündigten USB-Sticks, in dessen Inneren ein RAID-Verbund aus Flash-Chips werkelt und so knapp über 300 MByte/s liefert. Dazu schaltet Supertalent zwei SATA-Flash-Controller über einen Bridge-Chip und lokalen Cache zu einem RAID 0 zusammen. Gegenüber dem PC meldet sich der nicht gerade winzige Stick über das USB Attached SCSI Protokoll (UASP) als ein einziges Laufwerk. Die Preise liegen zwischen 230 US-Dollar für 32 GByte und 550 US-Dollar für 128 GByte. Wer nicht ganz so hohe Datenraten braucht, bekommt für weniger als 70 US-Dollar eine 16-GByte-Version, die intern nur einen SATA-Controller hat und rund 130 MByte/s schafft.

Jeff Ravencraft, Chairman des USB Implementers Forum, gab sich gegenüber heise online zufrieden über bereits 50 zertifizierte USB-Superspeed-Geräte. Darunter befindet sich allerdings nach wie vor nur ein einziger Host-Controller-Chip (NEC). Bisher gibt es darüber hinaus keinen einzigen zertifizierten USB-3.0-Hub. Allerdings türmen sich laut Ravencraft in dem bis September völlig ausgebuchten Testlabor 150 weitere Produkte, die auf eine Zertifizierung warten. Darunter auch Hub- und Host-Controller-Chips. Auch die Liste der Chiphersteller, die Produkte für USB 3.0 haben, wächst. So sind unter anderem Texas Instruments, Symwave, Fujitsu und Genesys mit an Bord. Gegen Jahresende will das USB Implementers Forum auch externen Prüflaboren die Superspeed-Zertifizierung gestatten.

Bis zu 300 MByte/s schafft der USB-3.0-Stick von SuperTalent.

Für das Jahr 2013 rechnet Ravencraft mit 1 Milliarde verkauften USB-3.0-Geräten. Entsprechend viel Zulauf wird es wohl auch auf der dritten Superspeed Developers Conference geben, die am 1. und 2. April in Taipeh stattfindet. Weniger schnell könnte allerdings die Integration von USB 3.0 in PC- und Notebook-Chipsätze vonstattengehen. So bieten die gerade vorgestellten AMD-Chips nur USB 2.0, und auch für die kommenden Intel-Produkte mehren sich die Unkenrufe, dass es beim lahmen USB 2.0 bleiben wird.

Noch langsamer kommt die drahtlose USB-Variante Wireless USB in Fahrt, wohl auch, weil die aktuelle Version der Spezifikation nur Frequenzbänder erlaubt, für die in den jeweiligen Ländern unterschiedliche Bestimmungen gelten. Erst Wireless USB 1.1, dessen Spezifikation noch in diesem Quartal fertig werden soll, sieht den weltweit freien Ultrawideband-Frequenzbereich oberhalb von 6 GHz vor. Auch das Verbindungsschema soll unter dem Namen "connect to me" in der neuen Version einfacher werden. (bbe)

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