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USB 3.0 und Wireless USB 1.1

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Im Herbst wurde die Spezifikation für Superspeed USB erstmals vorgestellt, auf der CeBIT stellt das USB Implementers Forum in Halle 13 an Stand D41 Demosysteme vor und zeigt Übertragungsraten von rund 155 MByte/s – später soll es mehr als das Doppelte werden. Noch bestehen Sender und Empfänger aus FPGAs, erste diskrete Host- und Device-Chips dürften im Herbst dieses Jahres erscheinen. Der Mainboard-Hersteller Gigabyte will dann umgehend damit beginnen, diese in P55-Mainboards zu integrieren. Der P55-Chipsatz, den Intel noch in diesem Jahr vorstellen dürfte – erste Boards sind bereits auf der Messe zu sehen –, weiß noch nichts von USB 3.0.

Hersteller von USB-Chips oder IP-Blöcken können ab sofort im "SuperSpeed USB Platform Interoperability Lab" ihre Produkte gegen Referenzdesigns evaluieren. Dort erhalten sie auch Zugang zum Prototypen eines Superspeed USB Software Stacks für Windows.

Für die drahtlose Variante alias Wireless USB soll es noch in diesem Jahr eine Version 1.1 der Spezifikation geben. Für diese erging gestern ein Aufruf für konkrete Vorschläge. Die Spezifikation soll den Stromverbrauch von Wireless USB weiter senken, längere PIN-Nummern und mehrere Sprachen ermöglichen sowie die Bandgruppe 3 jenseits von 6 GHz erschließen. Wireless USB verwendet ein Ultra-Wideband-Verfahren.

USB 3.0 und Wireless USB 1.1 (8 Bilder)

Noch ist das USB-3.0-Device dieser Testplatte als FPGA realisiert, erste Chips sollen noch in diesem Jahr kommen.

(bbe)